Arriva aria di novità da questa edizione di Technology Hub, fiera leader in Italia per le tecnologie innovative, che si terrà a Fieramilanocity dal 17 al 19 maggio. Come altre aziende del settore, WASP ha deciso di utilizzare questo palcoscenico per presentare al pubblico la nuova linea di stampanti 3D per l'argilla - WASP Linea Clay.

WASP Linea Clay - Stampanti 3D dedicate a argilla e materiali ceramici

"Da sempre WASP punta con decisione alla ricerca e allo sviluppo di sistemi per consentire e promuovere in tutto il mondo l’utilizzo nella stampa 3D di materiali come l’argilla, la ceramica, la porcellana. Ora l’azienda guidata da Massimo Moretti annuncia un’importante novità ... la sua nuova Linea Clay".

Oltre alla presentazione di WASP Linea Clay, l'invito è quello di andare a vedere coi propri occhi stampanti 3D di diverso formato, abilitate a produrre modelli tridimensionali con diversi materiali. Caratteristica distintiva delle macchine progettate dell'azienda di Massa Lombarda è proprio quella della versatilità: sostituendo il blocco estrusore è possibile passare dalla stampa 3D di polimeri (ABS, HIPS, PETG, PA carbonio) a quella di argilla, utilizzando sempre la stessa macchina come supporto meccanico. Inoltre, i più attenti potranno analizzare quelli che sono stati dei miglioramenti a livello di carrelli di movimentazione, firmware, caricamento dei serbatoi.

Insieme a WASP Linea Clay, sarà esposta l'intera famiglia delle famose stampanti 3D delta. Tra queste, DeltaWASP 3MT Industrial, utilizzabile sia a filamento che a granuli, progettata appositamente per realizzare oggetti di grandi dimensioni come statue, complementi d'arredo, casse acustiche e scenografie per spettacoli teatrali come già avvenuto per l’opera Fra Diavolo presentata al Teatro dell’Opera di Roma e al Teatro Massimo di Palermo.

WASP vi aspetta allo stand E20 del Technology Hub di Milano. Nell’occasione verrà organizzata la premiazione dell’architetto Marco Parnasi, vincitore del 3D Printing Light Contest con il suo progetto Aureal Twist.