Pezzi che si rompono facilmente

[invernomuto]

1 ora fa, Salvogi dice:

Effettivamente ho sempre avuto dubbi se usare 1, 5 o 11 per gli NTC 3950, ultimamente li ho impostati su 11.

Dovrebbe essere corretto 11. Se avevi 30° di differenza però, ti direi che è difettoso il sensore, mai capitato.

Ma - a freddo - rispetto a quello del bed, i valori segnati erano identici o c'era uno scarto? 

1 ora fa, Salvogi dice:

Non ho mai cercato questa funzione nel firmware, dovrei vedere.

Pardon, ricordavo male io, al limite è possibile definire delle custom temp table, ma ovviamente devi avere i dati del produttore e non ha senso per un termistore da pochi centesimi.

[Salvogi]

5 ore fa, invernomuto dice:

Dovrebbe essere corretto 11. Se avevi 30° di differenza però, ti direi che è difettoso il sensore, mai capitato.

Ma - a freddo - rispetto a quello del bed, i valori segnati erano identici o c'era uno scarto? 

Pardon, ricordavo male io, al limite è possibile definire delle custom temp table, ma ovviamente devi avere i dati del produttore e non ha senso per un termistore da pochi centesimi.

A freddo lo scarto tra piatto e hotend è di 4 gradi circa, siccome ho 2 stampanti, bene o male tutti e 4 i sensori stanto entro lo scarto di 4 gradi circa (ad esempio quello più basso segna 18°C, quello più alto 22°C).

Ho fatto tanti tentativi con 3 termistori differenti, 2 di vetro ed uno incapsulato nel cilindro metallico.

Provando diverse temperature ho notato che fino a 260°C sonda K, PT100 ed NTC differiscono al massimo di 10°C però sonda K e PT100 sono più simili come valori mentre l'NTC ha differenze maggiori. Poi dipende dalla temperatura in alcuni range l'NTC misura meno rispetto alla sonda K e al PT100 in altri range misura di più.

Sopra i 270°C gli NTC che ho provato io collegati ad una scheda RAMPS 1.4 danno valori molto alti senza senso, ad esempio quando sonda K e PT100 segnano 290°C, gli NTC indicano circa 350°C e quando sonda K e PT100 segnano 300°C gli NTC mi indicano 400°C.

Ho misurato con il tester la resistenza di pullup sulla scheda RAMPS e mi sembra corretta, mi sorge il dubbio che potrebbe anche essere poco preciso il convertitore ADC dell'ATMEGA del mio Arduino MEGA.

[Goku]

Comunque vi aggiorno sul risultato. I layer sono così attaccati che non vanno via nemmeno i supporti[emoji23] quindi da questo punto di vista direi che è andata bene, però si è presentata una specie di stringing (PLA 230 gradi dunque era davvero troppo) e un po' di layer shifting ma non subito, a partire da metà in poi. Però credo sia dovuto a qualche gioco meccanico che devo aggiustare, infatti guardacaso si è presentato nelle parti ripide e nei ponti, dove c'è più accelerazione

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Come non detto, si è appena rotto. Era solo leggermente più resistente del precedente. Si è rotta la parte a forma di torre. Proverò a pulire l'ugello e/o aumentare il flusso

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[MAL1190]

Perdonami @Goku ma tu nel post di inizio dici che hai cambiato stampante mantenendo le stesse impostazioni della vecchia.. 

Questo è sbagliato dal mio punto di vista, due stampanti ( anche se di stessa marca e modello, ammesso che sia il tuo caso,ma soprattutto di diversi modelli) non potranno mai essere identiche al millimetro in tutto e per tutto, seppur entrambe montanto lo stesso feeder di estrusore, lo stesso hotend, lo stesso nozzle ecc. Ci saranno per forza di cose delle differenze!! 

Secondo me devi rifare tutti i test per calibrare al meglio la stampante, partendo da una buona calibrazione del piano di stampa per poi passare dagli step/mm dell'estrusore, il thin wall test e un bel cubo xyz... 

In questo modo pptrai portare la stampante nelle migliori condizioni di lavoro possibili per poi andare a lavorare su tenperatura di stampa e flusso!! 

[Goku]

Perdonami [mention=9411]Goku[/mention] ma tu nel post di inizio dici che hai cambiato stampante mantenendo le stesse impostazioni della vecchia.. 
Questo è sbagliato dal mio punto di vista, due stampanti ( anche se di stessa marca e modello, ammesso che sia il tuo caso,ma soprattutto di diversi modelli) non potranno mai essere identiche al millimetro in tutto e per tutto, seppur entrambe montanto lo stesso feeder di estrusore, lo stesso hotend, lo stesso nozzle ecc. Ci saranno per forza di cose delle differenze!! 
Secondo me devi rifare tutti i test per calibrare al meglio la stampante, partendo da una buona calibrazione del piano di stampa per poi passare dagli step/mm dell'estrusore, il thin wall test e un bel cubo xyz... 
In questo modo pptrai portare la stampante nelle migliori condizioni di lavoro possibili per poi andare a lavorare su tenperatura di stampa e flusso!! 

Ah ok, e mi sa di sì allora [emoji848]Senza di voi sono come un bambino che inciampa in continuazione [emoji1787]

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Comunque subito dopo aver aggiornato il post avevo provato a aumentare il flusso del 20% e sembra che la stampa sia stata un po' più solida. In ogni caso una cosa che ho notato, è che anche se si rompe, c'è un criterio. Il pezzo non è proprio liscio nelle pareti, ho anche trovato un po' di gioco meccanico. Farò altre prove, sempre con il flusso al 120%, ma dopo aver eliminato tutti i giochi meccanici e farò un cubo di test per aiutarmi a capire se va meglio

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[Salvogi]

22 minuti fa, Goku dice:

Ah ok, e mi sa di sì allora Senza di voi sono come un bambino che inciampa in continuazione

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Comunque subito dopo aver aggiornato il post avevo provato a aumentare il flusso del 20% e sembra che la stampa sia stata un po' più solida. In ogni caso una cosa che ho notato, è che anche se si rompe, c'è un criterio. Il pezzo non è proprio liscio nelle pareti, ho anche trovato un po' di gioco meccanico. Farò altre prove, sempre con il flusso al 120%, ma dopo aver eliminato tutti i giochi meccanici e farò un cubo di test per aiutarmi a capire se va meglio

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Ok, il layer shifting e lo stringing potrebbero essere stati causati dal flusso aumentato del 20%. In pratica ad un certo punto ci sarà stato così tanto materiale in eccesso che l'hotend tendeva a rimanere incollato al pezzo. Inoltre l'hotend trovandosi sommerso nel PLA fuso creava fili durante gli spostamenti.

Il flusso è un parametro che si regola facendo piccole variazioni, se volevi attenere un pezzo più resistente potevi provare ad aumentarlo al massimo del 5%. Passare dal 100% al 120% in una volta ha senso solo se notavi che al 100% era fortemente sottoestruso.

Potresti provare stampe di piccoli oggetti (per risparmiare tempo e filamento) variando un po' il flusso e vedendo se ottieni il risultato sperato.

Perchè non alleghi una foto del risultato? Vedendo qualche foto probabilmente qualcuno riuscirà a capire il problema.

[Goku]

Ok, il layer shifting e lo stringing potrebbero essere stati causati dal flusso aumentato del 20%. In pratica ad un certo punto ci sarà stato così tanto materiale in eccesso che l'hotend tendeva a rimanere incollato al pezzo. Inoltre l'hotend trovandosi sommerso nel PLA fuso creava fili durante gli spostamenti.
Il flusso è un parametro che si regola facendo piccole variazioni, se volevi attenere un pezzo più resistente potevi provare ad aumentarlo al massimo del 5%. Passare dal 100% al 120% in una volta ha senso solo se notavi che al 100% era fortemente sottoestruso.
Potresti provare stampe di piccoli oggetti (per risparmiare tempo e filamento) variando un po' il flusso e vedendo se ottieni il risultato sperato.
Perchè non alleghi una foto del risultato? Vedendo qualche foto probabilmente qualcuno riuscirà a capire il problema.

Lo stringing era col flusso al 100% e temperatura a 230 gradi, comunque si appena posso faccio qualche foto

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[Goku]

Comunque per verificare con qualche calcolo se c'è qualche problema di flusso, ditemi se faccio bene. Misuro il raggio del pignone dell'estrusore, moltiplico per 2 pigreco e trovo la circonferenza del pignone. Lo divido per i secondi che impiega a fare una rotazione completa, e trovo i mm/s di feed. Per capire se sono idonei alla velocità di stampa, lo moltiplico per la sezione che aveva prima di essere estruso e poi lo divido per la sezione che ha (o che dovrebbe avere) dopo essere estruso. Se il risultato viene pari alla velocità di stampa allora il flusso dovrebbe andare bene?

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[MAL1190]

Lascia stare i calcoli così complicati.. 

Se dici che con il 120% di flusso era più reistente vuol dire che al 100% stai sotto estrudendo quindi  devi fare prima di tutto un test x gli step/mm dell'estrusore... fatto quello vai a fare un thin wall test per calcolare il flusso ( trovi tutto o su help3d o nella firma di @Killrob )  

Per il gioco meccanico che ha il pezzo lo puoi migliorare facendo la calibrazione degli step/mm  di x y e z ( il famoso cubo, anche quello lo trovi dove ti ho indicato prima) 

Fai tutto questo e vedrai che lasciando 100% di estrusore e abbassando la temperatura stampi che è una meraviglia e gli rai robustezza!! 

Ma non stampare il PLA a 230° è troppo! 

[Goku]

Lascia stare i calcoli così complicati.. 
Se dici che con il 120% di flusso era più reistente vuol dire che al 100% stai sotto estrudendo quindi  devi fare prima di tutto un test x gli step/mm dell'estrusore... fatto quello vai a fare un thin wall test per calcolare il flusso ( trovi tutto o su help3d o nella firma di [mention=6723]Killrob[/mention] )  
Per il gioco meccanico che ha il pezzo lo puoi migliorare facendo la calibrazione degli step/mm  di x y e z ( il famoso cubo, anche quello lo trovi dove ti ho indicato prima) 
Fai tutto questo e vedrai che lasciando 100% di estrusore e abbassando la temperatura stampi che è una meraviglia e gli rai robustezza!! 
Ma non stampare il PLA a 230° è troppo! 

Va bene grazie, vediamo se riesco a risolvere

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