Problemi Tronxy X5Sa-2E

[Otto_969]

Scusa, ma perchè ti ostini a stampare gli oggetti simultaneamente? Questo tipo di stampa crea problemi anche quando non ce ne sono...

Puoi utilizzare la stampa multipla, ma un oggetto alla volta... Oltretutto di solito è anche più veloce perchè l'Hot-End non si deve spostare continuamente da un oggetto al successivo... L'unico svantaggio è che non puoi fare oggetti troppo alti, e devi posizionarli nel modo giusto (il primo in fondo a dx, l'ultimo in primo piano a sx).

 

Materiale... Pur essendo sempre PLA, ogni materiale è diverso. A dire il vero, anche diverse bobine dello stesso materiale spesso richiedono settings leggermente diversi. Per questo motivo è sempre bene fare almeno la torre delle Temps ed il Thin Wall test, ad ogni bobina.

[john]

Diciamo che mi "ostino" a farli così perché o il piatto o il sensore mi creano problemi, nel senso io con le viti lo regolo il più preciso possibile( addirittura io ne ho aggiunte altre 3 centrali per migliorare) faccio offset e lo regole ma quando parte è sempre o più alto da una parte o piu basso( con evidenti conseguenze che il filamento o non si attacca al piano o  non esce) percui facendo così riesco ad avere un quadro generale alla partenza.... cmq ho anche notato che con questo filamento alla temperatura 175 sentivo dei creck provenire dal motore del filamento, ieri ho provato a 190c e sono migliorati sia i fili che il creck è sparito, ho anche aggiunto dei smorzatori di vibrazione ai motore x-y e i radiatori sia a loro due che al motore del filamento.....oggi proverò a fare la torre pero l altro giorno ho provato a farne una io ho seguito anche un tutorial ma niente continuava a stamparla alla stessa temperatura ( perché quella che mi hai mandato quella volta scende fino a 175c e non vorrei rompere tutto) 

[john]

17 ore fa, Otto_969 ha scritto:

Scusa, ma perchè ti ostini a stampare gli oggetti simultaneamente? Questo tipo di stampa crea problemi anche quando non ce ne sono...

Puoi utilizzare la stampa multipla, ma un oggetto alla volta... Oltretutto di solito è anche più veloce perchè l'Hot-End non si deve spostare continuamente da un oggetto al successivo... L'unico svantaggio è che non puoi fare troppo alti, e devi posizionarli nel modo giusto (il primo in fondo a dx, l'ultimo in primo piano a sx).

 

Materiale... Pur essendo sempre PLA, ogni materiale è diverso. A dire il vero, anche diverse bobine dello stesso materiale spesso richiedono settings leggermente diversi. Per questo motivo è sempre bene fare almeno la torre delle Temps ed il Thin Wall test, ad ogni bobina.

 

[Otto_969]

Questa del piatto devi risolverla per bene, o diventerai matto... A me sembra davvero strano che il piatto "cambi" misure da solo. Ci deve essere qualche altro motivo, oppure non segui la procedura in modo corretto.

 

In ogni caso il piatto non può MAI essere livellato perfettamente! Proprio per questo il programma interno muove l'asse Z del piatto quando l'Hot-End ci passa sopra... Quindi non vuol dire niente che tra un punto ed un altro ci sono 0,1 (o più) millimetri di differenza PERCHE' QUESTA DIFFERENZA VERRA' ANNULLATA DAL MOVIMENTO AUTOMATICO DEL PIATTO!

 

Se ci fai caso durante la stampa di un layer, le viti si muovono spesso, di poco, ma si muovono... E' molto evidente su loops grandi, meno su oggetti piccoli.

 

Aggiungere viti di controllo del piatto non serve, il piatto si espande e ritrae seguendo l'andamento delle temperature: meglio lasciarlo espandere liberamente con meno punti fissi possibili. L'importante è che il piatto non sia deformato a causa di qualche botta dovuto al trasporto, o proprio se è uscito male...

 

Ogni volta che togli il piatto, si dovrebbe livellare nuovamente. Non credo che il tuo sensore abbia problemi, sennò avresti distrutto già una ventina di tappetini... 

 

Temps... Hai fatto bene a salire di Temp! Quello "crack-crack" è la ruota dentata dell'estrusore che "gratta" il filamento perchè non riesce a spingerlo a causa della sua eccessiva densità. Io il Sunlu/Enotepad PLA+ lo stampo a 200/205°C.

[john]

3 ore fa, Otto_969 ha scritto:

Questa del piatto devi risolverla per bene, o diventerai matto... A me sembra davvero strano che il piatto "cambi" misure da solo. Ci deve essere qualche altro motivo, oppure non segui la procedura in modo corretto.

 

In ogni caso il piatto non può MAI essere livellato perfettamente! Proprio per questo il programma interno muove l'asse Z del piatto quando l'Hot-End ci passa sopra... Quindi non vuol dire niente che tra un punto ed un altro ci sono 0,1 (o più) millimetri di differenza PERCHE' QUESTA DIFFERENZA VERRA' ANNULLATA DAL MOVIMENTO AUTOMATICO DEL PIATTO!

 

Se ci fai caso durante la stampa di un layer, le viti si muovono spesso, di poco, ma si muovono... E' molto evidente su loops grandi, meno su oggetti piccoli.

 

Aggiungere viti di controllo del piatto non serve, il piatto si espande e ritrae seguendo l'andamento delle temperature: meglio lasciarlo espandere liberamente con meno punti fissi possibili. L'importante è che il piatto non sia deformato a causa di qualche botta dovuto al trasporto, o proprio se è uscito male...

 

Ogni volta che togli il piatto, si dovrebbe livellare nuovamente. Non credo che il tuo sensore abbia problemi, sennò avresti distrutto già una ventina di tappetini... 

 

Temps... Hai fatto bene a salire di Temp! Quello "crack-crack" è la ruota dentata dell'estrusore che "gratta" il filamento perchè non riesce a spingerlo a causa della sua eccessiva densità. Io il Sunlu/Enotepad PLA+ lo stampo a 200/205°C.

Credo di usare il metodo giusto lo porto in temperatura (55c nel mio caso) poi regolo le viti tutte quante il più possibile precise in base a quello che rileva il sensore, poi z off e mi tengo sempre leggermente basso, che il nozzle strusci sull carta( ovviamente non troppo o che la blocchi al piano) e poi parto a stampare, cmq le 3 viti che ho messo  non mi crederai ma mi hanno aiutato tanto a risolvere questo problema, cmq oggi ho provato a fare la torre della retrazione( quella con i due bacchettini fini che usavo all inizio, non so se ricordi) e a 190c non ho visto fili e il crack non c'era, appena arrivo a casa faccio un wall test e vediamo cosa succede, invece ho notato una cosa ho provato ad aumentare il coasting a 0.1 ed è ancora leggermente bombata la cucitura.... sta sera provo ad alzare ancora il valore vediamo se migliora ( anche se l altra volta che avevo provato con l altra impostazione aumentare il coasting non faceva differenza) 

[john]

Il 30/6/2021 at 13:25, Otto_969 ha scritto:

Questa del piatto devi risolverla per bene, o diventerai matto... A me sembra davvero strano che il piatto "cambi" misure da solo. Ci deve essere qualche altro motivo, oppure non segui la procedura in modo corretto.

 

In ogni caso il piatto non può MAI essere livellato perfettamente! Proprio per questo il programma interno muove l'asse Z del piatto quando l'Hot-End ci passa sopra... Quindi non vuol dire niente che tra un punto ed un altro ci sono 0,1 (o più) millimetri di differenza PERCHE' QUESTA DIFFERENZA VERRA' ANNULLATA DAL MOVIMENTO AUTOMATICO DEL PIATTO!

 

Se ci fai caso durante la stampa di un layer, le viti si muovono spesso, di poco, ma si muovono... E' molto evidente su loops grandi, meno su oggetti piccoli.

 

Aggiungere viti di controllo del piatto non serve, il piatto si espande e ritrae seguendo l'andamento delle temperature: meglio lasciarlo espandere liberamente con meno punti fissi possibili. L'importante è che il piatto non sia deformato a causa di qualche botta dovuto al trasporto, o proprio se è uscito male...

 

Ogni volta che togli il piatto, si dovrebbe livellare nuovamente. Non credo che il tuo sensore abbia problemi, sennò avresti distrutto già una ventina di tappetini... 

 

Temps... Hai fatto bene a salire di Temp! Quello "crack-crack" è la ruota dentata dell'estrusore che "gratta" il filamento perchè non riesce a spingerlo a causa della sua eccessiva densità. Io il Sunlu/Enotepad PLA+ lo stampo a 200/205°C.

Un altra cosa sto tarando anche la stiratura, ma vedo che se imposto stiratura e z hop assieme nello slicer, il nozzle struscia sul top e anche i bordi del top sono frastagliati dell oggetto senza z hop impostato nello slicer no viene tutto uniforme e liscio... è normale? 

[Otto_969]

No, non è normale... Ottenere una stiratura perfetta non è facile e dipende moltissimo dal materiale usato. Piccole differenze di densità si trasformano in enormi differenze superficiali.

 

Detta in soldoni, tutto dipende da quanto il tuo materiale "cola" fuori dal nozzle... Anche con 20mm di retraction, ci sarà sempre un pò di colatura (oppure può essere che il nozzle rimane un pò sporco di materiale); questa "colatura" di materiale deve essere calcolate nel settare lo Z-Hop. Io lo tengo a 0,6mm che è un valore abbastanza alto, ma almeno così funziona.

 

Io ho trovato che la stiratura funziona solo accoppiata al movimento "Zig-Zag", con quello concentrico viene male.

 

A seconda della finitura superficiale, bisogna variare la dose di materiale apportato dalla stiratura: se hai già un buon setting (quindi i Tops vengono già bene senza stiratura, come vengono a me), allora basta già un 3/5% di materiale. Se invece le superfici orizzontali ti vengono male (Tops non uniformi, con buchini etc etc) la stiratura necessita di un maggiore apporto di materiale, anche un buon 10/15% (che è davvero tanto!). In pratica la stiratura "ripiana" le superfici imperfette con questo materiale apportato... Una sorta di stuccatura superficiale.

 

Se come dici tu, ti vengono superfici frastagliate, sicuramente devi ridurre la quantità di materiale apportato (credo che di default sia il 10%). Quando arriva più materiale del necessario, la stiratura lo "spalma" dove può, ed ovviamente si accumula attorno ai bordi... Scendi la percentuale di materiale apportato al 5%.