Riscaldamento del piatto lento..

[dnasini]

Ciao a tutti, ho da poco compilato e caricato il nuovo firmware v2.0.9.1 sbloccando anche la possibilita' di fare il PID del piatto. Con il mio vecchio firmware (v1.1.6), il riscaldamento del piatto era piuttosto lento ma non potendo farne il PID me lo dovevo far andar bene. Con il nuovo fw, una delle prime calibrazioni che ho rifatto sono state PID per hotend e piatto. Se con i nuovi valori la curva di crescita della temperatura dell'hotend l'ho trovata migliorata sia in termini di rapidita' che di costanza di progressione, la stessa cosa non l'ho riscontrata per il piatto. Per quanto riguarda l'hothend ho una salita molto rapida iniziale che va mano a mano schiacciandosi in prossimita' della temperatura target. Per il piatto, la crescita e' lineare e costante dall'inizio fino al raggiungimento della temperatura che impiega anche qualche minuto (es x ABS a 100 gradi).

La cosa e' pessoche' irrilevante per PLA xche' riscaldo piatto e hotend in contemporanea e alla fine i tempi di attesa sono bassi (bed a 50 gradi). Il "problema" si presenta con ABS perche' se riscaldo entrambi simultaneamente, l'hotend raggiunge rapidamente la temperatura, il piatto ci mette invece una quaresima e mi ritrovo una colata lavica di materiale dal nozzle in attesa che parta la stampa 😭
Il workaround e' quello di scaldare prima il piatto e poi l'hotend con conseguente dilatazione dei tempi di inizio stampa 😞

E' un comportamento normale o dovrei modificare qualche parametro?

[eaman]

Direi che e' normale, peraltro per quanto il sensore del piatto segni una temperatura la realta' e' che il piatto ci mettera' poi tot tempo a raggiungere una temperatura omogenea su tutta la superficie, quindi se questa e' alta o l'adesione e' importante tanto vale lasciarlo un paio di minuti a scaldarsi.

Quello che potrebbe cambiare radicalmente se non lo hai gia' e' una restistenza AC piuttosto che una DC anche se a 24v.

[dnasini]

  Il 14/07/2021 at 09:25, eaman ha scritto:

Quello che potrebbe cambiare radicalmente se non lo hai gia' e' una restistenza AC piuttosto che una DC anche se a 24v.

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Intendi cambiare il sistema di riscaldamento del piatto da DC ad AC? al momento ho il piatto stock della CR-20 Pro

[eaman]

  Il 14/07/2021 at 09:34, dnasini ha scritto:

Intendi cambiare il sistema di riscaldamento del piatto da DC ad AC? al momento ho il piatto stock della CR-20 Pro

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Yes, a AC dovrebbe andare decisamente piu' veloce a scaldare.

[muffo]

Io da firmware ho impostato che l hot end parta a raggiungimento della temperatura del piatto 

[Whitedavil]

  Il 14/07/2021 at 09:36, eaman ha scritto:

Yes, a AC dovrebbe andare decisamente piu' veloce a scaldare.

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Ma questa dove l'hai tirata fuori? 

Ac o dc la potenza è quella. Diverso invece se hai la "resistenza" a 230vac...

 

dnasini quanto ci metti da temp. Ambiente a 100 gradi? 

 

[dnasini]

  Il 14/07/2021 at 13:03, muffo ha scritto:

Io da firmware ho impostato che l hot end parta a raggiungimento della temperatura del piatto

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io lo faccio da slicer ma credo che cambi poco

  Il 14/07/2021 at 13:34, Whitedavil ha scritto:

dnasini quanto ci metti da temp. Ambiente a 100 gradi?

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Appena misurati: da 26 gradi a 100 gradi 5:42"

[Whitedavil]

Il tempo che ci mette è normale, se invece fosse il triplo, allora sarebbero 2 palle....

Io fi solito scaldo subito il piatto e poi carico il filo ecc... Giusto per guadagnare qualcosa.... 😉

[dnasini]

  Il 14/07/2021 at 14:04, Whitedavil ha scritto:

Il tempo che ci mette è normale,

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@Whitedavil grazie per la conferma. Non avendo dovuto mai scaldare tanto il piatto perche' con PLA 45/50 va piu' che bene, non avevo nessun termine di paragone. Con ABS le cose sono diverse e devo dire anche che come materiale mi da piu' soddisfazioni del PLA come resa di stampa

[eaman]