reset cartuccia filamento con arduino su davinci 1.0a

[Dimond]

dopo che mi son letto tutti i post non ho ancora capito se i file sketch per arduino di xnotar va bene anche con la 1.0a e se per programmare il cip per il pla basta cambiare nome e temperature nel file scusate se ho aperto una nuova discussione ma avevo scritto nella discussione sul reset della 1.0 ma non mi ha risposto nessuno....

[Dimond]

be devo dire che non ho ottenuto molta attenzione nemmeno così.....

[maozip]

Ciao ,

non sono un esperto per cui ti riporto la mia esperienza.

io ho una da vinci 1.0 o almeno c'e' scritto cosi ma mi sa che e' una 1.0a.

ho il firmware 1.0.6 e il resetter funziona, tranne per la temperatura del piatto se lo usi con xyzware.

Ma poco importa perché uso s3d e li puoi memorizzare la temperatura che vuoi usare

sia per il filamento che per il piatto (bed).

[maozip]

Mi spiego meglio

sul cartone c'era scritto da vinci 1.0

sull'etichetta dietro la stampante c'e' scritto 1.0

sul display appena accesa da vinci 1.0 con firmware 1.0.1

poi quando ho aggiornato al 1.0.6 sul display c'e' scritto da vinci 1.0A

l'elettronica e' dalla 1.0A

[Dimond]

ok grazie buon anima che mi hai risposto almeno tu......eheheheh intanto che aspettavo risposte ho fatto qualche prova, ho provato con arduino a resettare la metratura della cartuccia e fino a 240m la legge senza problemi a parte qualche errore di lettura appena inserita che dopo un paio di manovre sparisce mentre ho variato anche le temperature dell'estrusore e del piatto ma non avendo la bobina non so se effettivamente mi effettua la variazione, ho aspettato a prendere la bobina perchè sapendo che originale estrude l'abs a 210° e la maggior parte delle bobine sono sui 220-250°c  volevo sapere se si riusciva a modificare la temperatura, cosa che ora so possibile grazie al programma che mi dici tu che sarebbe simplify3d ? 

inoltre credo che poi per il pla e via dicendo tu modifichi la temperatura tramite software e disabiliti il piatto riscaldato...

anche io monto il firmware 1.0.6

inoltre ne approfitto della tua disponibilità

che marca e tipo di filamento mi consigli che non ti danno problemi con la tua stampante ?

GRAZIE MILLE DI TUTTO !!!!!

[maozip]

Io ho provato l'abs di futura elettronica e mi sto trovando bene.

Sto facendo varie prove e non sto riscontrando alcun problema.

Non ho usato il pla, per ora solo abs.

[Dimond]

E il software che usi è simplify3d giusto ?

[Dimond]

Perché puoi regolare la temperatura di estrusione io con quello originale ho avuto problemi di curvatura che ho risolto in parte stampando con densità bassa spessore del layer 0,3 minimo e pezzi non troppo grossi utilizzando l'appoggio e non il bordo......adesso prendo una bobina di pla è una di abs da un kg e mi sbizzarrisco, prima devo installare il software ovviamente , e per poter regolare temperatura piatto e estrusore basta quello non serve craccare la stampante giusto ?

[maozip]

Sto provando a stampare con simplify3d e mi sto trovando bene.

Per far aderire bene il pezzo uso il kapton, ne presi un rotolo qualche anno fa per la mia vecchia mendel.

Solo con il kapton, pero', a volte i pezzi si attaccano benissimo a volte no,

per cui gli passo da sopra la colla uhu.

Ultimamente ho fatto un pezzo che e' venuto bene solo con il kapton ma con il piatto a 100 gradi e il

primo layer a 230 e gli altri a 220 gradi.

I pezzi sul piatto erano due e sono venuti bene, solo che uno si e' staccato facilmente dopo , l'altro era super ancorato.

Non riesco ancora a capire perché a volte i pezzi non si vogliono staccare e altre volte si staccano durante la stampa (senza uhu).

Quando voglio andare sul sicuro ci metto la  uhu.

[Dimond]

ciao ho comprato anche io simplify3d e devo dire che mi sembra eccellente come programma anche se devo ancora capire a pieno le impostazioni, per ora stampando un oggetto devo sempre aggiungere le zattere di ancoraggio nelle impostazioni altrimenti non aderiscono nemmeno i primi layer, ho impostato il piatto a 90° e l'estrusore a 220 con abs originale che come sai ha una temperatura di estrusione più bassa del solito domani dovrebbe arrivarmi il pla+ e l'abs e farò ulteriori prove variando le temperature, per ora ho usato la colla in stick pritt ma vedo che tutti usano la uhu, oppure la lacca splend'or che più chimica non si può...farò una ricerca sul kapton. ciao e grazie dell'aiuto che mi stai dando....