Sistemazione piatto riscaldato Mega S

[fratt]

Ciao a tutti, sono ancora qua.

Finalmente ho deciso di investire un po' di tempo per sistemare il piatto della mia stampante che mi aveva dato problemi molto, molto, molto tempo fa.

Da allora l'avevo semplicemente spento e tutto funziona senza grossi problemi.

Adesso però vorrei passare a materiali diversi dal pla e mi servirebbe poter di nuovo riscaldare il piatto.

L'ho smontato. A vista sembra tutto ok. Le saldature sembrano ok. Ho misurato la resistenza del ntc e mi da 147 / 148 k sia direttamente sul sensore, che sulle saldature dei fili (che poi vanno alla scheda).

Bene... che altro posso controllare?

Leggevo diversi post dove si diceva di ripassare le saldature, ma come detto queste sembrano buone, senza segni, crepe o altro...

Grazie come sempre in anticipo

[FoNzY]

8 ore fa, fratt ha scritto:

Ho misurato la resistenza del ntc e mi da 147 / 148 k sia direttamente sul sensore, che sulle saldature dei fili (che poi vanno alla scheda).

🤯🤯🤯🤯🤯🤯🤯🤯🤯

devi scollegare il piano dalla scheda madre e misurare la resistenza su i cavi del sensore.

poi devi misurare la resistenza su i cavi che alimentato il piano.

Ma devi misurare quando il piano è scollegato dalla scheda madre

 

con il piano staccato dalla stampante come in foto devi misurare nei punti indicati dalle frecce, all'estremita' dei cavi proprio su i connettori

 

[fratt]

Ok, ammetto che pensavo fosse sufficiente misurare a stampante spenta...

Proverò come dici tu. 

Intanto grazie 

[FoNzY]

1 ora fa, fratt ha scritto:

Ok, ammetto che pensavo fosse sufficiente misurare a stampante spenta...

no perche' a "grandi linee" possiamo dire che se rimane collegato misuri la resistenza dell'intero circuito e non sai quale diventa il valore giusto