Progetto per scheda PCB

[dnasini]

Una curiosita': in questo progetto io ho portato tutte le GND, una x ogni sensore (vedi le 2 x le ventole e 1 x BLTouch). Cosa sarebbe cambiato (pro e contro) se avessi portato una solo GND (es la GND di una ventola) e sulla PCB avessi collegato tutte le GND a quella unica? Nel mio caso particolare avrei "risparmiato" 2 connessioni aka avrei utilizzato un Molex piu' piccolo (12pin invece di 14pin)

[FoNzY]

23 ore fa, dnasini ha scritto:

PCB avessi collegato tutte le GND a quella unica?

avresti risparmiato piu' di 2 pin, con 1 solo gnd sul molex avresti potuto connettere le 3 ventole, la hc e i due gnd del bltouch.

il molex sarebbe stato ridotto a: 1gnd,2tsens,1x3fan,3blt= 9 pin totali.

le schede commerciali hanno tutte il gnd in comune, l'unico "problema" è che il gnd deve essere un cavo con sezione piu' grossa cosa che nei cavi commerciali non c'è ma anche vero che comunque la potenza richiesta è per il 90% quella richiesta dal ht e quindi non è che serva sto gran cavo.

[Salvogi]

23 ore fa, dnasini ha scritto:

Una curiosita': in questo progetto io ho portato tutte le GND, una x ogni sensore (vedi le 2 x le ventole e 1 x BLTouch). Cosa sarebbe cambiato (pro e contro) se avessi portato una solo GND (es la GND di una ventola) e sulla PCB avessi collegato tutte le GND a quella unica? Nel mio caso particolare avrei "risparmiato" 2 connessioni aka avrei utilizzato un Molex piu' piccolo (12pin invece di 14pin)

Se non conosci lo schema elettrico della scheda, meglio un GND per componente.

Ad esempio i sensori hanno il GND in comune mentre ventole e cartucce riscaldanti hanno il +V in comune.

Io avevo portato due fili per i sensori mentre un solo +V per ventole e cartucce riscaldanti.

Io preferisco aumentare tutti gli spessori delle piste ma alla fine è importante solo per la cartuccia riscaldante.

[dnasini]

Grazie per tutti i vostri feedback. Io, nel dubbio, ho preferito riportare 1:1 le connessioni della MB sulla Piggyback. Qui di seguito il mio ultimo design su due Layer con piste da 1mm x Vcc e Gnd e 0.5 per tutto il resto:

Ho cercato di mettere tutte le Vcc e Gnd sul layer 2 (ad eccezione di una) ed i rimanenti sul layer 1

Cosa ne pensate? dovrei modificare qualche altra cosa prima di farla produrre?

[dnasini]

.... ci ho preso gusto e ho voluto fare lo sborone 😄

[Whitedavil]

Il 3/1/2023 at 17:45, dnasini ha scritto:

.... ci ho preso gusto e ho voluto fare lo sborone 😄

Dovevi farlo di più e inspessire ancora la pista he e0. La corrente che ci passa è tanta ed essendo cosi sottili, si crea una caduta di tensione, la pista scalda e alla cartuccia arriva meno potenza. La pista puo scaldare talmente tanto che si stacca dallo stampato e si interrompe. 

Spazio c'è, raddoppiale almeno 😉

[dnasini]

2 ore fa, Whitedavil ha scritto:

inspessire ancora la pista he e0

Quindi a tuo avviso dovrei raddoppiare la sola HE-E0? le rimanenti possono andare bene cosi' come le ho tracciate?

[Whitedavil]

Si, entrambe quelle di E0. Sono le piste con maggior passaggio di corrente, più grosse riesci a farle, e meglio è! 

Poi, se non è troppo un casino, ispessirei quelle delle 2 ventole, non di molto però! E raddoppierei, se possibile, quella dei +5v del bltouch! 

[dnasini]

36 minuti fa, Whitedavil ha scritto:

Si, entrambe quelle di E0. Sono le piste con maggior passaggio di corrente, più grosse riesci a farle, e meglio è! 

Poi, se non è troppo un casino, ispessirei quelle delle 2 ventole, non di molto però! E raddoppierei, se possibile, quella dei +5v del bltouch! 

Grazie, ora provo a fare le modifiche

[dnasini]

@Whitedavil modifiche appena apportate: le ventole e le gnd hanno piste da 1.5mm (erano 1mm), HE-E0 e 5V hanno piste da 2mm (erano 1mm) e le altre connessioni sono da 0.5mm

Modificato 4 Gennaio 2023 da dnasini