Warping da sollevare il piatto magnetico...

[Cubo]

Se proprio l adesivo si stacca, forse puoi provare anche quello che fanno in questo video al minuto 7:25

 

In pratica vicino agli angoli aggiungono una "vaschetta" a forma di calamita e ci mettono la calamita dentro durante la stampa.

Siccome l alluminio non è magnetico, nel video la calamita attrae il foglio magnetico ma penso nulla vieti di mettere una calamita anche sotto al piatto (se è da 4-6mm forse qualcosa attrae).

 

[scuotter]

Grazie per lo spunto con i magneti, anche se spero non sia necessario.

Ho ridisegnato il supporto del piatto, cercando di ridurre le pareti.

Stanotte rilancio la stampa con i nuovi parametri di temperatura... Spero basti, anche perché contrariamente ad ogni mia speranza l'altro supporto, seppur imbarcato, sembra funzionare 

[Flo]

Ciao a tutti, scusate se faccio necropost.

Ho acquistato di recente una seconda stampante con un piatto da 430x430mm. Il piatto è in PEI, stampo in PLA a 200 gradi con letto a 60, e l'adesione è ottima. Tuttavia, provando a stampare una base circolare di grosse dimensioni, il warping è tale da sollevare il PEI dal piatto magnetico, anomalia che non si è mai verificata su un'altra stampante che utilizzo da un anno, ma con un piatto decisamente più piccolo. Ho letto tutta la discussione, e sembra che qualcuno abbia risolto applicando delle mollette al piano. Vorrei provare questa soluzione, avete dei suggerimenti?

 

Grazie in anticipo

[FoNzY]

2 ore fa, Flo ha scritto:

Vorrei provare questa soluzione, avete dei suggerimenti?

devi evitare il fenomeno non nasconderlo, il warping ti tira anche il piano da 5mm in alluminio se usi il superattack perche' la forza in gioco è parecchio piu' importante di quanto si possa pensare.

il tuo obbiettivo è quello di evitare che si crei il warping non "nasconderlo", 60 gradi di piano per grosse stampe non sono moltil, io stampo ad 80 gradi il pla quando di grandi dimensioni, un ottimo livellamento aiuta molto.

puoi anche usare le mollette ma è come raschiare la parte bruciata della torta...se non la bruci per niente viene meglio 😅

[Otto_969]

21 ore fa, Flo ha scritto:

Vorrei provare questa soluzione, avete dei suggerimenti?

Quoto @FoNzY, l'unico modo per risolvere il warping è evitare le condizioni che lo causano.

 

Il warping è dovuto al restringimento del materiale dal passaggio dallo stato "plastico" a quello solido: è una legge fisica, non si può cambiare. Però...

 

Però possiamo aggirare il problema in diversi modi:

1) - come già detto alzare la temperatura del piatto e diminuire la temp di stampa. Comprare un cappuccio per il nozzle di quelli molto avvolgenti che lasciano scoperta solo la parte terminale del Nozzle (per me è una stupidata che vale oro...).

2) - Mettere Brims esagerati...

3) - creare dei "muri" intorno ai perimetri esterni (se il disegno ha una cavità centrale, il muro va fatto anche sui perimetri esterni della cavità) che trattengano il calore più a lungo e facciano raffreddare il materiale più lentamente. E' bene farlo bello vicino al perimetro esterno.

4) - abbassare la velocità di stampa e ventola raffreddamento materiale. Io su pezzi medio/grossi e PETG la lascio spenta... Col PLA forse un 30% è ok.

5) - soluzione drastica: imporre allo Slicer un tempo di stampa per il singolo Layer moooooolto alto. In questo modo il materiale ha tutto il tempo per raffreddarsi. Ovvio che il tempo di stampa ne risentirà notevolmente.

6) - Soluzione definitiva, ma non necessaria: usare una Cover per la tua stampante, o costruirsi un sistema che permetta di "chiudere" la stampante mantenendo la temperatura all'interno della struttura più alta. Eventualmente aggiungere un sistema di controllo della temperatura indipendente.

7) - Provare, provare, provare... 🤙

[Flo]

@FoNzY @Otto_969

Innanzitutto vi ringrazio per le vostre risposte. Queste informazioni sono, per me, come oro colato.

Utilizzo da un annetto una stampante con piano da 230x230mm, ho già avuto modo di affrontare diverse problematiche perchè in genere mi piace sbatterci la testa, tuttavia sono e mi considero ad oggi ancora un principiante nella stampa 3d.

Con un piano di stampa così ridotto non mi era mai capitato che si sollevasse il PEI dal piatto magnetico, ma con questa stampante è successo, e da ciò che leggo pare non dipenda solo dalle dimensioni del piatto, dato che anche altri parametri sono differenti rispetto la stampante più piccola.

21 ore fa, FoNzY ha scritto:

il tuo obbiettivo è quello di evitare che si crei il warping non "nasconderlo", 60 gradi di piano per grosse stampe non sono moltil, io stampo ad 80 gradi il pla quando di grandi dimensioni, un ottimo livellamento aiuta molto.

Non sono mai andato oltre i 70 gradi, ma proverò questa impostazione. La stampante è stata ovviamente livellata a dovere.

1 ora fa, Otto_969 ha scritto:

1) - come già detto alzare la temperatura del piatto e diminuire la temp di stampa. Comprare un cappuccio per il nozzle di quelli molto avvolgenti che lasciano scoperta solo la parte terminale del Nozzle (per me è una stupidata che vale oro...).

Su questa stampante attualmente sono con letto a 60 gradi ed estrusore a 200, che sono poi le impostazioni di default che mi suggerisce lo slicer con questa stampante.

Non conosco la soluzione del cappuccio per il nozzle, sembra interessante.

2 ore fa, Otto_969 ha scritto:

2) - Mettere Brims esagerati...

3) - creare dei "muri" intorno ai perimetri esterni (se il disegno ha una cavità centrale, il muro va fatto anche sui perimetri esterni della cavità) che trattengano il calore più a lungo e facciano raffreddare il materiale più lentamente. E' bene farlo bello vicino al perimetro esterno.

E' una base circolare molto ampia, l'interno non è cavo, utilizzo un infill a griglia al 15%

2 ore fa, Otto_969 ha scritto:

4) - abbassare la velocità di stampa e ventola raffreddamento materiale. Io su pezzi medio/grossi e PETG la lascio spenta... Col PLA forse un 30% è ok.

Ho sempre lasciato la ventola di raffreddamento al 100%, proverò anche questo.

Sull'asse X, dove scorre l'estrusore, c'è un dissipatore aggiuntivo che spara aria sulla superficie di stampa. Mi consigli di tenere spento anche quello?

2 ore fa, Otto_969 ha scritto:

5) - soluzione drastica: imporre allo Slicer un tempo di stampa per il singolo Layer moooooolto alto. In questo modo il materiale ha tutto il tempo per raffreddarsi. Ovvio che il tempo di stampa ne risentirà notevolmente.

Effettivamente questa stampante è decisamente più veloce dell'altra, sugli infill corre a 250 mm/s, sul primo layer a 60 mm/s, e sulle pareti mi sembra che stia sui 170. Anche qui, ho lasciato le impostazioni predefinite dello slicer.

2 ore fa, Otto_969 ha scritto:

6) - Soluzione definitiva, ma non necessaria: usare una Cover per la tua stampante, o costruirsi un sistema che permetta di "chiudere" la stampante mantenendo la temperatura all'interno della struttura più alta. Eventualmente aggiungere un sistema di controllo della temperatura indipendente.

Al momento è impraticabile, per me.

2 ore fa, Otto_969 ha scritto:

7) - Provare, provare, provare... 🤙

Sempre e comunque! 🙂

[FoNzY]

36 minuti fa, Flo ha scritto:

e da ciò che leggo pare non dipenda solo dalle dimensioni del piatto

dipende dalla dimensione della stampa piu' che dal piano, piu' e' lunga la stampa e piu' leva hai.

37 minuti fa, Flo ha scritto:

sono con letto a 60 gradi ed estrusore a 200

sono entrambe basse soprattutto i 200 per estrusore, almeno 215...io il pla lo stampo a 225 almeno

[Otto_969]

 

4 ore fa, Otto_969 ha scritto:

3) - creare dei "muri" intorno ai perimetri esterni (se il disegno ha una cavità centrale, il muro va fatto anche sui perimetri esterni della cavità) che trattengano il calore più a lungo e facciano raffreddare il materiale più lentamente. E' bene farlo bello vicino al perimetro esterno.

1 ora fa, Flo ha scritto:

E' una base circolare molto ampia, l'interno non è cavo, utilizzo un infill a griglia al 15%

 

No, hai capito male (o forse non conosci ancora questa tecnica).

 

Si tratta proprio di stampare dei "paraventi" esterni alle pareti che riescano a trattenere il calore più a lungo...

Qualcosa del genere: Draft Shield

 

Io quando ne ho bisogno, li disegno direttamente al CAD con il disegno stesso del pezzo da stampare. Per stampe semplici quello automatico dello Slicer va benone.

[Flo]

3 ore fa, Otto_969 ha scritto:

 

No, hai capito male (o forse non conosci ancora questa tecnica).

 

Si tratta proprio di stampare dei "paraventi" esterni alle pareti che riescano a trattenere il calore più a lungo...

Qualcosa del genere: Draft Shield

 

Io quando ne ho bisogno, li disegno direttamente al CAD con il disegno stesso del pezzo da stampare. Per stampe semplici quello automatico dello Slicer va benone.

No, ti sei spiegato benissimo, ho solo specificato che il modello che devo stampare non è cavo. Ad ogni modo non conoscevo questa tecnica, ho guardato il video che hai linkato e proverò anche questo, oltre a tutto il resto che mi avete consigliato.

Spero di uscirne vittorioso, vi tengo asggiornati, nel frattempo vi ringrazio calorosamente.

[eaman]

Il 12/8/2024 at 17:48, Flo ha scritto:

Tuttavia, provando a stampare una base circolare di grosse dimensioni, il warping è tale da sollevare il PEI dal piatto magnetico,

Hai provato con la soluzione piu' comune? Una enclosure.

Magari fai una prova al volo con la stampante in un sacco di plastica tipo spazzatura, oppure vai in un negozio di elettrodomestici e chiedi un cartone grande e fai una enclosure da appoggiare sulla stampante. Se funzia poi lo si puo' migliorare.