Duccio84 Inviato 1 Dicembre 2023 Inviato 1 Dicembre 2023 Buongiorno a tutti, scrivo per chiedervi un parere su un problema che mi si sta presentando abbastanza frequentemente, i particolari si staccano dal piatto generalmente sugli angoli. Utilizzo un piatto riscaldato a 55° e stampo PLA con una stampante ad estrusione diretta, filamento di 1,75mm e ugello di 0,4; ho provato a variare le temperature ed utilizzare anche la lacca ma il problema si presenta cmq. Il fatto è che non mi capita su tutti i pezzi e generalmente solo da una parte, il distacco avviene non subito ma dopo qualche strato. Può darsi che debba sostituire l' estrusore? Il filamento del primo strato che vedo stampare mi sembra molto sottile quasi come se ci fosse un po' di otturazione. Grazie a chi volesse darmi un consiglio Cita
Soluzione dnasini Inviato 1 Dicembre 2023 Soluzione Inviato 1 Dicembre 2023 Ciao, quello che vede si chiama warping e dipende dalle tensioni che i materiali subiscono durante il raffreddamento. Non sempre potrai evitarlo e alcuni materiali sono piu' facili al warping rispetto ad altri (vedi ABS). per cominciare puoi fare 2 cose - aumenta di 5C la temperatura del bed e di 10C quella di estrusione per i primi 2 layer e poi riportale alla temperatura abituale per il resto della stampa - Pulisci bene il piatto e magari schiaccia un po' di piu' il primo layer cosi' da dargli maggiore adesione altra cosa che puoi fare se le prime 2 nn bastano e' applicare delle linee di Brim per aumentare la base di adesione e limitare il distacco. 5 linee di brim x PLA dovrebbero bastare 2 Cita
Duccio84 Inviato 1 Dicembre 2023 Autore Inviato 1 Dicembre 2023 Grazie mille del consiglio, il brim lo utilizzo già, quando dici schiaccia di più il primo layer cosa intendi? C è un opzione sullo slicer per farlo? Grazie ancora Cita
dnasini Inviato 1 Dicembre 2023 Inviato 1 Dicembre 2023 puoi fare in 2 modi - Setti uno Z-offset un pochino piu' basso - nello slicer dovresti avere un parametro che ti chiede l'altezza del primo layer e li lo imposti leggermente piu' basso del layer con cui stampi 3 Cita
eaman Inviato 1 Dicembre 2023 Inviato 1 Dicembre 2023 Ma il piatto in che materiale e'? Prova a fare il primo layer alto 0.3mm tieni la ventola spenta per i primi 3 layer. Prossima volta compra del PLA+ 3 Cita
Duccio84 Inviato 1 Dicembre 2023 Autore Inviato 1 Dicembre 2023 9 minuti fa, eaman ha scritto: Ma il piatto in che materiale e'? Prova a fare il primo layer alto 0.3mm tieni la ventola spenta per i primi 3 layer. Prossima volta compra del PLA+ Il piatto è di vetro 16 minuti fa, dnasini ha scritto: puoi fare in 2 modi - Setti uno Z-offset un pochino piu' basso - nello slicer dovresti avere un parametro che ti chiede l'altezza del primo layer e li lo imposti leggermente piu' basso del layer con cui stampi la prossima stampa la provo con queste modifiche e vi aggiorno (metto uno screen sotto in caso vogliate suggerirmi qualcosa di diverso). Grazie 1 Cita
eaman Inviato 1 Dicembre 2023 Inviato 1 Dicembre 2023 (aggiornato) First layer height e' sbagliato: deve essere piu' alto del layer normale, tipo mettilo a 150% con layer height a 0.2mm. E' pure troppo largo, fallo max 110%. Il PEI appiccica di piu' del vetro, puoi provare a mettere della colla pritt negli angoli, la cosa migliore del vetro e' che si pulisce facilmente... Modificato 1 Dicembre 2023 da eaman 2 Cita
Liki Inviato 1 Dicembre 2023 Inviato 1 Dicembre 2023 Ciao, se puoi metti anche qualche foto del piatto, in modo da capire se qualche punto è meno pulito degli altri, inoltre consiglio di aggiungere qualche dettaglio in più riguardo la Stampante, lo Slicer è Ideamaker giusto? 1 Cita
Duccio84 Inviato 4 Dicembre 2023 Autore Inviato 4 Dicembre 2023 Il 1/12/2023 at 18:09, Liki ha scritto: Ciao, se puoi metti anche qualche foto del piatto, in modo da capire se qualche punto è meno pulito degli altri, inoltre consiglio di aggiungere qualche dettaglio in più riguardo la Stampante, lo Slicer è Ideamaker giusto? Ciao, la stampante è dddrop leader e dettagli ne conosco pochi in realtà 😅 , lo slicer è simplify 3d, adesso lancio stampa con i parametri suggeriti sopra Cita
Mosfet Inviato 4 Dicembre 2023 Inviato 4 Dicembre 2023 Il 1/12/2023 at 11:28, Duccio84 ha scritto: Utilizzo un piatto riscaldato a 55° e stampo PLA Facciamo 65°C, strato iniziale a 220, temp ugello a 215 ed abbandoniamo la strategia di "lucidare" il vetro, un foglio antipolvere sopra basta. Non è dato sapere con che isteresi viene riscaldato il piatto quindi non si esclude qualche test con piatto a 70° Nota Isteresi: Riscaldo il piatto quando scende sotto 50°C e lo stacco quando arriva a 60 (isteresi 10°) oppure riscaldo il piatto a 54° e lo stacco a 56° (isteresi a 2°C) per stabilizzare a 55. Chi possiede uno strumento rilevatore di consumi energetici da collegare alla presa può osservare sul display l'isteresi dei consumi, chi ha il led sotto il piatto idem! 2 Cita
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