PROBLEMI ADESIONE A PIANO STAMPA

[Gaido]

Buonasera a tutti.

Ho una stampante bambu lab x1C con piatto PEI texturizzato. 

Vi contatto per chiedervi consigli su come posso fare aderire il pezzo allegato al piano di stampa dato che stampa pochi layers e poi l'oggetto si stacca dal piano, tentativi provati:

- Usare LACCA per aumentare adesione

- Abbassare velocità di stampa 

- Abbassare velocità ventola.

- Cambiato materiale (sempre usando PLA)

- Diminuito temperatura a 214 °C

Per il momento nessuno dei tentativi elencati ha migliorato la stampa, inoltre, vi chiedo se devo stamparlo con i supporti o posso provare a stamparlo a sbalzo. Grazie, saluti, buona serata.

USB_cable_reel_large_C.zip

Modificato 18 Luglio 2024 da Gaido

[eaman]

Mettici il brim all'interno.

[Gaido]

grazie eaman,

Brim, interno o esterno? e che larghezza e gap mi consigli?

poi cosa mi consigli bridge o supporti (che vorrei evitare, ma quando faccio lo slice a volte mi dà l'errore e a volte no)?

Modificato 18 Luglio 2024 da Gaido

[eaman]

Mettici il brim all'interno, tutto, tanto poi lo tagli, almeno 5mm.

Io non userei supporti.

[Gaido]

Grazie eaman, provo e ti faccio sapere..

[Gaido]

Niente eaman, neanche con il brim è andata...bho....provo ad abbassare la temperatura del piano di stampa che è impostata in automatico a 55°

 

Perchè sul set dei parametri filamento c'era scritto che sopra la temperatura di rammollimento 45° è consigliato aprire la"porta" della camera

Modificato 18 Luglio 2024 da Gaido

[Gaido]

Niente neanche così è andata....resto in attesa di vostri suggerimenti..

[eaman]

Il piatto con il PLA va' sui 60c.

Prova a togliere il piatto e lavarlo con acqua calda e sapone liquido.

[Gaido]

Poi mi consigli di riprovare a mettere la lacca sul piatto e lo mando in stampa a "secco" con temperatura 60°

[Gaido]

Niente...ho pulito il piatto e mandato in stampa senza lacca...l'oggetto si stacca dal piatto...forse ci vuole la colla stick...voi cosa ne pensate?