[Sovol SV04] Problema IDEX con profilo stampa copy mode

[Gae Tano]

Dunque, ho stampato con la SV04 in copy mode per la prima volta, due metà simmetriche di un oggetto, che poi andrebbe ricomposto. Il problema è il seguente: sulla metà sinistra del piatto (estrusore 1) la stampa è perfetta, mentre nella metà destra (estrusore 2), il pezzo è soggetto a un warping non esagerato, ma insomma di una certa entità per cui alla fine la base di quella metà del pezzo risulta un po' "gonfio", si staccano i perimetri e c'è uno stringing esagerato e qualche cicatrice in più, almeno rispetto all'estrusore 1.

Avendo degli spigoli vivi, al secondo tentativo ho aggiunto anche 10 giri di brim e uno strato leggero di 3DMilk sul piatto ma niente, si è sollevato pure il brim...

Materiale identico (PETG Sunlu, due bobine acquistate insieme da Sunlu stesso, quindi, presumo, stesso batch), temperature identiche, impostazioni di stampa identiche... dove sarà il problema? Ci sarà una temperatura lievemente differente nelle due metà del piatto? E' un problema di z offset dell'estrusore 2 (non penso)? Con l'heatbed sono arrivato a 85° per 3 layer poi 90° per non raffreddare troppo e far tirare i layer superiori ma niente; è troppo? Altro? Boh... 🤔

 

[eaman]

3 ore fa, Gae Tano ha scritto:

dove sarà il problema?

Z-offset?

Prova a fare il primo layer alto 0.3mm, alla peggio aumenta pure la line width al primo layer.

[Gae Tano]

Il 10/3/2025 at 00:44, eaman ha scritto:

Z-offset?

Prova a fare il primo layer alto 0.3mm, alla peggio aumenta pure la line width al primo layer.

Si si le impostazioni sono più o meno quelle, primo strato a 0,25 e l'estrusore 1 stampa perfetto. Provo a modificare l'offset dell'estrusore 2, che con la SV04 è sempre una scommessa... Grazie!!

[Gae Tano]

E niente... random, ma il warping continua.

Dico random, perché ho poi stampato in mirror mode altri pezzi senza problemi e oggi, un pezzo in PETG con generosi supporti in PLA, che avevo già stampato perfettamente, si è sollevato un bel po' su un angolo ed è inutilizzabile. Me ne sono accorto solo alla fine perché il pezzo era pure coperto dai supporti...🤬

Stampo la combinazione PETG+PLA con heatbed a 75° e ventola spenta per 3 layers; il dubbio che mi viene è che mi sono reso conto che dalla prima stampa, quella riuscita perfettamente, ho aumentato i layers inferiori solidi a 7 e a 2mm lo spessore minimo della parete orizzontale di base, per avere più planeità e durezza del fondo. Stesse impostazioni nel pezzo di qualche giorno fa. Magari ho pure fatto una pensata sbagliata ed era inutile...

Ma fosse quello? Devo tornare a diminuire lo spessore minimo e i layers solidi inferiori? Da preset PETG, sarebbero 4 layers a 0,5mm...

O tenere spenta la ventola più a lungo? In ogni caso, mi domando: se c'è una relazione, quando si aumentano gli spessori delle pareti inferiori, è opportuno tenere la ventola spenta per tutti i layer inferiori solidi? O comunque più a lungo?

Che p4ll3! Una stampa di 14 ore buttata...

[eaman]

Be' il warping e' dato dal materiale che si restringe, se te ci estrudi piu' materiale quello tira di piu'.

Aiuterebbe una enclosure per tenere la temperatura costante.

Comunque 75c per il piatto per PLA e' troppo, il materiale si smolla.

[Gae Tano]

51 minuti fa, eaman ha scritto:

Be' il warping e' dato dal materiale che si restringe, se te ci estrudi piu' materiale quello tira di piu'.

Ok. E questo è un principio di ragionamento, che conferma in qualche modo la mia intuizione primitiva.

54 minuti fa, eaman ha scritto:

Comunque 75c per il piatto per PLA e' troppo, il materiale si smolla.

Ma per il PETG mi sembrava il minimo indispensabile... Secondo te @eaman quale potrebbe essere quella più idonea per mettere insieme PETG e PLA? Non penso sia consigliabile scendere sotto 70° per il PETG, giusto?

A proposito, tornando a un vecchio discorso, per togliere i supporti in PLA ho sperimentato un leggero colpo di phon caldo. Il PETG non si modifica mentre il PLA viene via come il burro fuso, lasciando la superficie del pezzo praticamente perfetta. Il tuo suggerimento sui supporti è stato davvero ottimo. Grazie ancora!

[eaman]

Ma il PETG lo usi solo per le interfacce dei supporti? Nel caso la base sara' sempre PLA, o viceversa.

Se invece stampi parti interamente diverse... Auguri, dovrai fare una via di mezza e magari usare tipo della colla.

1 ora fa, Gae Tano ha scritto:

Ok. E questo è un principio di ragionamento, che conferma in qualche modo la mia intuizione primitiva.

C'e' anche il fatto che se tu fai "tutto pieno" sei al 100% restringimento, se la roba e' piu' separata magari le tensioni non si sommano.
Poi si potrebbe anche frammentare le parti lunghe in fase di design.

Se hai delle basi molto ampie magari prova a stamparle piu' fredde che puoi, per quanto la soluzione del warping e' la camera chiusa / riscaldata e temperature giuste.

[Gae Tano]

42 minuti fa, eaman ha scritto:

Ma il PETG lo usi solo per le interfacce dei supporti? Nel caso la base sara' sempre PLA, o viceversa.

 No, al contrario. Il pezzo è in PETG e i supporti in PLA. Ero tentato di stampare solo le interfacce, ma faccio un ultima prova con l'heatbed a 70 per entrambi, tenendo spenta la ventola per qualche layer in più e riportando a quelli di partenza i valori delle pareti.

42 minuti fa, eaman ha scritto:

Se hai delle basi molto ampie magari prova a stamparle piu' fredde che puoi, per quanto la soluzione del warping e' la camera chiusa / riscaldata e temperature giuste.

Eh, la camera chiusa forse migliora le cose, ma non ho tanto spazio al momento.

Grazie!!

Modificato 17 Marzo da Gae Tano

[eaman]

42 minuti fa, Gae Tano ha scritto:

. Ero tentato di stampare solo le interfacce

Eh ma a che serve stampare tutti i supporti nello stesso materiale? Fai un fottio di cambio - estrusore per nulla, cerca di stampare tutto con lo stesso hotend cosi' tieni un flusso costante.

 

43 minuti fa, Gae Tano ha scritto:

Eh, la camera chiusa forse migliora le cose, ma non ho tanto spazio al momento.

Fun Facts: io difatti mi sono fatto la mini corexy chiusa che occupa poco spazio e si scalda in 6 minuti 🙂 

[Gae Tano]

17 ore fa, eaman ha scritto:

Eh ma a che serve stampare tutti i supporti nello stesso materiale? Fai un fottio di cambio - estrusore per nulla, cerca di stampare tutto con lo stesso hotend cosi' tieni un flusso costante.

Ultima cosa: se stampo solo l'interfaccia in PLA, ovviamente non mi preoccupo della temperatura dell'heatbed per quel materiale, se non tocca il piatto, giusto? Così, per essere certo... Grazie @eaman !!!