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Inviato

Buonasera! 

Ero partito, gagliardo e tosto, con le idee chiare per l'acquisto della mia prima stampante (usata) a camera chiusa. Talmente chiare erano le mie idee che alla fine ho messo in macchina una bella Ender 5 plus.

A parte i casini con l'aderenza che penso di aver risolto.. ho fatto un livellamento esemplare, guidato da un amico assai più aspetto di me e dopo ho stampato la mia prima benchy di cui allego un paio di foto.  La facevo meglio con la penna 3D!!

Uso cura con le impostazioni standard. Ho fatto reset via gcode

Qualche suggerimento per uscire da quest'incubo?

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Screenshot_2025-04-27-00-00-48-078_com.whatsapp-edit.jpg

Inviato

Cosi' a primo impatto sembra tu abbia problemi di temperatura e flusso. Hai calibrato la temperatura del filamento con una temp tower e dopo calibrato il flusso di estrusione?

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Inviato

Queste stampanti nn sono plug and play, sono piu' plug and pray...... Temp tower per la temperatura e calibrazione del flusso va fatto per ogni filamento che hai (PLA, PLA+, PETG, ABS,....). Visto che ci sei, fai anche la calibrazione degli step/mm dell'estrusore

  • Like 1
Inviato

Ne ho trovato uno (di temp tower test) col gcode già pronto per la Ender 3 e gli sto facendo stampare quello. 

Mi piace plug & pRay 😄

E, si, devo fargli anche la calibrazione degli step.

Quando l'ho presa, dopo una breve prova, sembrava pronta.

Magari si è... Scalibrata .. strada facendo. 

Inviato

Aggiornamento.. niente da fare. 

La temp tower non me la stampa nemmeno... Non c'è aderenza sul piatto di vetro microforato originale Ender. Intanto per contenere la frustrazione, ho cambiato l'ugello per assicurarmi che fosse uno 04.

La benchy l'avevo stampata dopo opportuna spalmata di colla stick ma si può andare avanti così? Tra l'altro non penso sia nemmeno un rimedio molto ortodosso. Usavo la colla sul piatto in pei ma ho paura che i microfoii risentano della poltiglia collosa.

Inviato

riverifica la planarita' del piatto, ricalibra lo z-offset e riprova con la temptower. Lo slicer deve essere configurato in modo tale che ad ogni livello prestabilito della temptower, venga modificata la temperatura. per PLA+ parti da 230C del primo blocco per poi scendere di 5C per volta per ogni blocco fino ad arrivare a 205C

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