Adesione del primo strato al piatto

[Pippa]

Ciao a tutti,

sono alla mia prima esperienza con le stampanti 3d e sto avendo tantissimi problemi di adesione che non riesco proprio a risolvere per cui ho pensato di provare a vedere se qua ci fosse una povera anima pia disposta a darmi una mano.

Qualsiasi cosa che io provi a stampare, da un cubo 20x20x20 ad un case per il Raspberry pi, ho dei problemi di imbarcatura del supporto veramente fastidisiosi al punto che in ogni stampa dopo pochi layer la stampa si stacca e io sono costretto a ricominciare da capo.

La stampante è una Creality ender 3, di scatola tranne che per il vetro al posto del "tappetino" originale.

Il filamento (PLA+ della Sunlu) lo estrudo a 200°C, piatto spento con lacca, ventola spenta; questa è la configurazione migliore con cui ho ottenuto solo una imbarcatura di un singolo lato, partita da quando ho iniziato a deporre il 2°strato. Non sono ancora soddisfatto perché le caratteristiche dimensionali, pur arrivando in fondo alla stampa non sono idonee.

Prima di questo ho provato ad abbassare la temperatura dell'ugello, portare a 60-70-80°C il piatto, aumentare al massimo la velocità della ventola senza ottenere risultati soddisfacenti.

Dimenticavo, la calibrazione del piatto l'ho fatta a 1/10 di mm.

 

Qualcuno ha qualche dritta da darmi?

[FoNzY]

14 ore fa, Pippa dice:

Dimenticavo, la calibrazione del piatto l'ho fatta a 1/10 di mm.

 

Qualcuno ha qualche dritta da darmi?

stampare con layer inferori a 0,2mm con le cinesi di questo tipo a mio parere ma anche realisticamente è uno spreco di tempo, la precisione del decimo (e spesso anche dei 2 decimi) viene dispersa nella meccanica cinesissima.

il mio consiglio è quello di stampare tutti i layer a 0,2mm, con un flusso intorno al 140% per il primo layer.(layer solidi 2)

consiglio anche 1 o 2 linee di skirt abbondantemente separate dalla stampa.

il tuo problema è che il piano è troppo basso, non smanettare con temperature,ventole etc... hai solo il piano basso e forse una velocita' di stampa troppo alta.

il tuo problema nasce dal fatto che il punto di Z zero è dato dalla pressione del end-stop che purtroppo non rileva le modifiche al piano.

ammesso che il piano sia in un punto perfetto quando regoli le sue viti esso inevitabilmente si sposta in altezza e quindi diventa troppo alto o troppo basso.

a te interessa che l'altezza di 0,2mm (0,1 o quella che ti pare) che hai impostato da software sia poi quella vera(cosa che adesso non avviene)

dopo che la stampante è andata in home,si è scaldata e proprio quando cominica a stampare spegnila!

in questo modo hai bloccato l'estrusore(ancora caldo) alla distanza dal piano che dovrebbe essere 0,2mm(primo layer)

agendo sulle viti del piano puoi rendere questa distanza uniforme (anche nel caso in cui l'asse X fosse storto, cosa che prima non potevi vedere)

per regolare la distanza di 0,2mm tra ugello e piano puoi usare un foglio di carta piegato in 3, un cartoncino di simil spessore o ancora meglio uno spessimetro in metallo da pochi euro preso al brico.

 

 

[Pippa]

Quindi se ho capito bene secondo te la deformazione sia causata più che altro da una questione dimensionale più che termica?

Faccio qualche prova...

Intanto grazie mille!

[Elaboratore]

Ciao Pippa, anche io ho avuto lo stesso problema, il bilanciamento del piano e' importante come ti spiega FoNzY . per il momento mi trovo bene con il piano magnetico. Come sistema di adesione uso adesso il Raft,  consuma molto materiale ma personalmente mi da soddisfazioni di tenuta.  55 C° il piano, e 210C° ugello, ventola al massimo. velocità 50/mm/s  poi cambio velocità, e parametri, in base al progetto.

Ho scelto il  Raft, perche' nel file demo.Gcode che ho trovato nella stampante, ha stampato cosi'.. ed è andato molto bene

Spero Ti sia stato utile.

[Pippa]

Ciao,

innanzitutto grazie per i consigli.

Ho provato, come suggerito da @FoNzY, ad alzare il piatto e ricalibrarlo a due decimi di distanza ad ugello caldo (ho utilizzato lo spessimetro, come la volta precedente, e controllato più volte la regolazione di ogni singola vite).

In questo modo sia il supporto che la stampa sono diventati molto più omogenei e, seppur ho migliorato molto, non sono riuscito a risolvere il problema dell'imbarcatura ed il pezzo si è staccato durante la stampa.

Utilizzo ugello da 0.4, PLA+ della Sunlu, temperatura dell'estrusione 200°C, piatto a temperatura ambiente, lacca sul vetro, ventola spenta.

Un'altra cosa che ho notato, è che in questa configurazione il filo in uscita dall'estrusore tende ad essere più spesso tant'è che l'ugello tocca la stampa (quasi spalmandola). La distanza è corretta, come scritto l'ho controllata più volte: anche voi regolate le vostre stampanti perché durante la stampa l'ugello "sfreghi" leggermente sul pezzo?

[FoNzY]

5 ore fa, Pippa dice:

Un'altra cosa che ho notato, è che in questa configurazione il filo in uscita dall'estrusore tende ad essere più spesso tant'è che l'ugello tocca la stampa (quasi spalmandola).

è esattamente l'effetto che cerco  quando stampo, in questo modo l'adesione è migliore, la compressione di qualche micron è trascurabile e (se il pezzo non si stacca) ottieni un primo layer perfetto che è facilmente verniciabile e anche bello da lasciare comè perche' la lacca gli da un effetto lucido.

i motivi per cui la stampa si stacca a questo punto potrebbero essere una velocita' eccessiva o un filamneto tropo umido.

[Pippa]

Secondo te con il PLA+ serve scaldare il piatto?

Il materiale ha la sua transizione gommoso-vetrosa tra i 60 e i 65°C quindi il piatto dovrebbe stare, appunto, leggermente al di sotto di quel range ma spesso ho letto di persone che usano il piatto freddo come ho fatto nelle ultime prove.

@Elaboratore mi ha già detto la sua, tu @FoNzY?

[FoNzY]

10 ore fa, Pippa dice:

Secondo te con il PLA+ serve scaldare il piatto?

Il materiale ha la sua transizione gommoso-vetrosa tra i 60 e i 65°C quindi il piatto dovrebbe stare, appunto, leggermente al di sotto di quel range ma spesso ho letto di persone che usano il piatto freddo come ho fatto nelle ultime prove.

@Elaboratore mi ha già detto la sua, tu @FoNzY?

in molti pensano che il piano caldo migliori l'adesione al piano stesso, ma non è assolutamente cosi.

alcuni materiali come ABS si deformano raffreddandosi, e purtroppo questo è inevitabile.il problema si crea quando i primi layer che non hanno ancora ricevuto "il peso" degli altri layer si raffreddano e deformano scollandosi dal piano.il piano caldo non migliora l'adesione in modo meccanico semplicemente rallenta la deformazione del materiale.

il PLA+ non è molto diverso dal pla, ha solo una finitura piu' lucida e non deforma (o deforma molto poco) raffrendandosi, quindi il piano non serve, anzi potrebbe essere un problema in fase di raffreddamento (che per il pla dovrebbe essere rapido) togliere i 40 gradi aggiunti dal piano.

è comunque una buona idea riscaldare il piano se la temperatura è al di sotto dei 15 gradi.ad esempio io tengo il piano a 30 gradi tenendo la stampante in garage.