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Mino

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  1. Basterebbe attivare l’opzione combining.
  2. Il gioco tra magnete concavo e sfere creerebbe problemi ben peggiori.
  3. Io e la post produzione non andiamo d’accordo, sono un totale impedito, per cui devo accontentarmi del risultato grezzo 😅
  4. Hai mostrato tutta la potenza del tuo gigante, che con un buffetto demolirebbe le nostre gracili Prusa
  5. Grazie, volevo linkarla ma mi sono dimenticato.
  6. Ugello pulito e in temperatura, piatto idem.
  7. PLA Sunlu bianco, altezza layer variabile (minimo 0,07). Dimensioni 130X50x30mm
  8. blocchetto 7, ugello 3, tralasciamo gola e piatto, totale 1 decimo diviso 2. 5 centesimi non sono pochi, e se teniamo conto di piatto e gola, che non abbiamo quantificato, direi che il decimo, scarso, ci scappa tutto.
  9. Il blocchetto di alluminio dell’estrusore, ho fatto i calcoli, si allunga di 7 centesimi, ai quali devi aggiungere gli allungamenti di gola e ugello. E magari qui si spiega anche il perché se azzeri il piatto a ugello freddo e poi stampi, la z sembra sapere che hai usato lo spessimetro… in realtà non sa un bel niente. Il tuo piatto da 26mm invece si allunga di 3 centesimi
  10. Nessuno che considera il fatto che se azzeri il piatto a ugello freddo, rischi che una volta in temperatura la differenza possa raggiungere anche valori più che significativi. Io azzero sempre con piatto e ugello a temperatura di stampa.
  11. In realtà il tuo sistema è ipervincolato, perché il piatto è obbligato a deformarsi qualora gli interassi delle sfere siano differenti (anche di poco) agli interassi dei magneti concavi, il che è molto probabile.
  12. disattiva i limiti macchina, così usi quelli di default del firmware
  13. Prova ad aumentare il sollevamento e diminuire la velocità dello stesso.
  14. 200 gradi e piatto a 60. I 5 gradi più o meno te li giochi guardando il risultato iniziale.
  15. Attiva da firmware il manual mesh bed leveling Il problema si accentua quando si caricano troppo le molle del piatto.
  16. A mio parere lo z-hop andrebbe usato solo se assolutamente necessario, cioè quasi mai. Attivando il combining riduci già a minimi termini micro collisioni e graffi, se proprio vuoi limitare al minimo eventuali danni per le collisioni, piuttosto diminuisci i movimenti rapidi a 80… stamperai sempre più veloce che con lo z-hop.
  17. Se non sai guidare nemmeno un Ciao, immagina che casino potresti combinare in sella a una Harley…
  18. Una prova che andrebbe fatta è quella per misurare la differenza di offset tra estrusore freddo ed estrusore caldo… io lo faccio sempre a piatto ed estrusore caldi…
  19. Stai sostenendo l’insostenibile dimostrando il contrario di ciò che sostieni e aggiungo: se mai dovesse esistere un firmware che va più giù di un decimo al primo layer, bucherei il computer del programmatore. Anche perché le funzioni per compensare l’offset in funzione delle metodologie di azzeramento, esistono e sono attivabilli, se lo vogliamo, da tutti noi.
  20. Tu hai dimostrato che la distanza del primo layer è superiore a quella programmata. Tant’è…
  21. La prova pratica di ciò che affermo l’ha fatta tu. Il resto non ha bisogno di dimostrazioni, altrimenti dovrei dimostrarti anche che 2+2 fa 4
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