dnasini

devi vederlo da stampante, e' una funzione del fw, dovresti trovarlo sotto il menu' configuration credo. Se lo utilizzi, allora e' consigliato l'utilizzo di una SD di almeno classe 10 x evitare "ritardi" in lettura/scrittura. Se nn lo utilizzi, mettilo off e cosi' ti togli il dubbio BTW, se questo e' il difetti di cui parli, la funzione di resume nn credo che lo induca

la cinghia nn deve essere sfilacciata o usurata, per quanto riguarda la tensione, deve essere ben tesa ma nn eccessivamente, prova a premela verso il profilo in alluminio, deve opporre una certa resistenza e non essere molle. per la puleggia, verifica che nn ci siano residui che potrebbero rivelare un'usura della puleggia o della cinghia che lavorano in modo errato. La probabilita' che siano questi e' molto bassa ma meglio verificare. controlla anche che la puleggia sia ben fissata all'albero del motore. al 99% la puleggia e' inserita a pressione e quindi nn dovrebbe muoversi. Se dovesse essere invece una puleggia fissata con un frano esabonale, controlla che non sia lento e che nn ci sia gioco su quella

hai la funzionalita' di resume delle stampe fallite abilitata?

mmmm hai controllato se la cinghia su Y e relativa puleggia sul motore siano in ordine? Se non lo hai gia' fatto, controllerei che la cinghia abbia tutti i denti

da quali file Configuration.h e configuration_adv.h parti? il modo piu' semplice e' quello di scaricarti questi file dal sito della bigtreetech sotto github.com unitamente al relativo platform.io. Li trovi quelli relativi alla Ender 5, quindi scaricati, dal sito marlin, la cartella dei file di esempio e recupera quelli relativi alla tua scheda "originale". Quando hai i sile di config sia della SKR configurata x Ender 5 che Marlin standard della tua scheda madre stock, li confronti riga x riga tenendo le configurazioni meccaniche della skr e i parametri della tua stock. Facendo cosi', dovresti ridurre al minimo i problemi in compilazione. io ho fatto cosi' x configurare la tua stessa scheda sulla mia CR 20

Stampi da SD o in altro modo? hai la funzionalita' di resume delle stampe fallite abilitata?

Stampi sempre nella stessa posizione del piatto sia quelle che riescono che quelle che falliscono? Lo sfasamento e sempre sullo stesso asse?

Ok, invece di una fascetta, puoi usare le clip blu nel kit che hai condiviso

Esattamente, questo kit include anche il cutter che ti risolve un sacco di problemi di intasamento gola visto che con questo e' quasi impossibile tagliare storto il PTFE. forse qui ho interpretato male il tuo concetto di linguetta/fascetta. nel kit che hai mostrato, per me le linguette sono quelle clip blu che servono ad evitare che l'invito in gomma nel raccordo pneumatico si possa muovere sganciando il PTFE. Se tu facevi riferimento a qualche cosa d'altro, sorry, allora nn ho capito a cosa ti riferisci (foto please)

Nel tuo caso il tubicino in PTFE e' usurato e per quello il raccordo pneumatico non fa piu' presa e lo fa saltare via. Se hai ancora il PTFE bianco, cogli l'occasione e comperati un capricorn (PTFE blu) molto piu' performante e duraturo. In linea di principio i raccordi pneumatici potresti anche non sostituirli ma tutto dipende se sono anche loro usurati. Per quanto riguarda le linguette, la loro funzione nn e' estetica, il loro pbiettivo e' evitare che, durante le retrazioni, l'attrito del filamento nel tubicino non faccia pressione sul raccordo liberando il tubo stesso, in soldono, servono 🙂

per cominciare, le temperature di estrusione vanno calibrate (cioe' misurate) stampando una temp tower che, ad intervalli regolari, varia la temperatura di estrusione all'interno del range specificato dal produttore del filamento. Su ogni confezione, il produttore ti indica un range di temperature, es per PLA potrebbe essere da 108C a 200C. Qual'e' la temperatura migliore di estrusione per la tua stampante la trovi stampando una temptower Top layer 4 puo' andare bene

Ciao, giusto per capire, in questa stampa stai utilizzando un raft come base? a che temperatura estrudi e quanti top layer hai impostato nello slicer per la finitura?

@Whitedavil, ho provato a fare i compitini a casa, ho spulciato il configuration.h e trovato queste info * Analog Thermistors - 4.7kΩ pullup - Normal * ------- * 1 : 100kΩ EPCOS - Best choice for EPCOS thermistors ... #define TEMP_SENSOR_0 1 ... #define TEMP_SENSOR_BED 1 Posso desumere che i termistori di HotEnd e Bed siano gli stessi e che siano di tipo 100kΩ EPCOS? Se la mia conclusione e' corretta, vorrebbe dire che posso usare il ricambio in dotazione per sostituire (nel caso) la sonda del bed? Premetto che sono ancora all'analisi preliminare, prevedo di aprire e controllare le connessioni domani pomeriggio Per capire se il termistore e' danneggiato, e' sufficiente che ne misuri la resistenza (che dovrei aspettarmi di leggere a 100kOhm)? Ciao, non ho ancora verificato in modo approfondito, ad ogni modo mi sembra poco probabile che possa essere questa la causa. In primis, l'errore e' apparso dopo 2/3 ore di stampa con piatto in movimento su due stampe distinte. Come seconda prova, ho impostato il piatto a 30C e, durante il raggiungimento e tenuta della temperatura, ho manualmente mosso il cavo posteriore che riscalda il piatto ed e' affiancato al termistore e l'errore nn si e' presentato.

Una volta verificato i contatti se sono ben alloggiati, come potrei verificare se effettivamente e' il termistore guasto? Nel caso in cui dovessi sostituire il termistore perche' guasto, posso usare quello fornito nel kit della stampante assieme al ricambio della cartuccia riscaldante dell'hotend? se non andasse bene, quale dovrei acquistare per una CR 20 (che e' poi una Ender 3)? Altra cosa che ho notato, e' che il termistore e' fissato sotto il piatto per mezzo fi un nastro giallo trasparente che mi pare di intuire si chiami "nastro termico". Se volessi acquistarlo, dove posso trovarlo o come posso cercarlo?

@Whitedavil ho fatto al volo la prova come mi hai suggerito: acceso la stampante, atteso un minuto, ho mosso il cavo all'altezza dell'attacco al piatto sia in verticale che in orizzontale piu' volte ma l'errore nn e' apparso. Appena ho un attimo provo ad aprire la stampante e riverificare le connessione lato MB.... magari si e' allentato qualcosa...

opinione personale: a me piace ideamaker per il fatto di poter impostare parametri specifici per filamento che sovrascrivono i parametri standard di un profilo, lo trovo utile. In soldoni, io mi sono creato un profilo standard che vale, come base, per piu' filamenti. Uso quasi sempre lo stesso profilo, ma, a livello di filamento, imposto i parametri specifici per quel filamento. Questo mi permette di avere una base fissa per tutto che adatto di volta in volta a seconda del materiale

ho il piatto stock, stile ender 3 x intenderci con sensore appiccicato sul fondo al centro del piatto e senza coibentazione. Appena ho tempo, apro la stampante e riverifico i cablaggi, poi rimetto il piatto in temperatura e muovo i cavi del piatto per vedere se mi da o meno errore. Se il piatto lo imposto a 50C o 100C fa differenza ai fini del test?

Come da titolo, oggi questo errore e' apparso per ben 2 volte interrompendomi la stampa. Queste le condizioni di utilizzo della mia stampante negli ultimi giorni: la stampante e' in una camera chiusa su tutti i lati (non ermetica) ho effettuato 3 stampe PLA/PLA+ da 3 ore l'una con hotend a 215C e bed a 55C negli ultimi due giorni (nessun problema riscontrato) la stampante non e' stata spostata ne ho fatto manutenzioni di alcun genere le condizioni ambientali non sono variate, la temperatura della stanza oscilla dai 20C ai 22C Questa mattina ho stampato ABS con hotend 255C e bed a 100C e dopo qualche ora si e' presentato l'errore su 2 stampe consecutive. Premetto che ho stampato, nelle stesse condizioni, ABS la settimana scorsa (una stampa da 20 min ed una da 5 ore) senza alcun problema. Oltre al check dei vari contatti hw che ho trovato come possibili prove da fare (e che mi richiedono uno spostamento della stampante), c'e' altro che potrei verificare? un nuovo PID del bed potrebbe aiutare/risolvere?

mah, nn riesco a capire come il piatto PEI possa influire sulla finitura laterale. La finitura laterale e' influenzata da cose come altezza layer, flusso, temperatura di estrusione, velocita' di stampa, il piatto al max pregiudica l'aderenza o, se mal livellato, la forma

Innanzi tutto, la regola d'oro e': se la stampa fallisce, svuota la vaschetta, filtra la resina e pulisci il FEP. Una stampa puo' fallire x mille motivi ma quando accade, la probabilita' che rimangano residui solidi e' alta e quindi bisogna ripulire tutto. I bozzi sono dovuti agli attacchi dei supporti, li ti conviene lavorare sul posizionamento del pezzo per la stampa, a sensazione, hai messo il barile parallelo al piatto, corretto? se e' cosi', puoi provare ad inclinarlo di 45 gradi rispetto al fondo del barile, oppure, essendo un barile cavo, provare a stamparlo con il fondo a contatto del piatto

Bhe, bisogna ammettere che la forma e' piuttosto complessa, in che ordine stampi i perimetri? prima interni e poi esterni o viceversa? io tendenzialmente stampo prima quelli interni e poi quelli esterni, ho notato che mi da meno problemi con gli overhang. per la ventola, bisognerebbe capire se hai qualche parametro che sovrascrive le tue impostazioni, ma qui sono di poco aiuto nn conoscendo il tuo slicer

Puoi condividere una foto del risultato della stampa giusto per capire a cosa fai riferimento? Altra cosa che nn mi e' chiara, la ventola che raffredda il materiale e' "comandata" dallo slicer che, a seconda di come lo imposti per i vari layer, varia la quantita' di aria e quindi il numero di giri della ventola. Cosa intendi per "settata al 100%"? dove avresti impostato questo valore? fisso per layer o come valore massimo raggiungibile comandabile da slicer? Inoltre, di che slicer stiamo parlando? Per darti una idea, io ho impostato nel mio slicer (ideamaker) la ventola 0% per il primo layer, al 30% per il secondo e dal 3o in poi al 60%. Ho impostato la ventola al 100% per gli overhang ed i bridge. Detto questo, mi capita che lo slicer aumenti e diminuisca autonomamente il numero dei giri della ventola sulla base di queste impostazioni variando "arbitrariamente" nel range 60%-100%. Un esempio sono tutte quelle sezioni dove c'e' un piano inclinato a sbalzo che nn e' proprio un overhang ma ci si avvicina, oppure se ho pareti molto sottili. Questo per dirti che la variazione del numero di giri della ventola materiale e' normale e dipende dalle impostazioni dello slicer

nn andare a sentimento, altrimenti nn ne esci.... fai una temp tower e risolvi con un'unica prova

Le temperature per il PLA+ le hai trovate facendo una temp tower? io il PLA+ lo stampo a 215C solitamente. Per le velocita', io sto a 20mm/s per il primo layer (sempre) e poi aumento (di media stampo tra i 50 e i 70mm/s ma dipende dallastampante)

.... ma che materiale state stampando? a che temperatura (bed e hotend) e a che velocita?