dnasini

tutto cio' che si muove, e' a rischio rottura....... le ventole in primis, anche io ho un hotend completo pronto all'uso ma nn tanto come ricambio, quanto come sostituzione in caso di otturazione. Lo sostituisco e con calma ripulisco quello otturato 🙂

allora se e' PETG, 216C sono troppo pochi 😄

se hai stampato con questi parametri con buoni risultato e ora sono cominciati i problemi, mi sembra piu' plausibile che sia la prima opzione. Le ventole, possono sporcarsi con i residui di filamento, polvere o quant'altro e quindi essere meno efficienti, quindi ci puo' stare. Quando smonterai l'hotend, verifica lo stato della ventola e nel caso, se ne hai di ricambio cambiala e verifica se il problema si ripresenta

... hai ragione, ma tu non hai idea di quanto tempo ci si impiega ad imparare il cinese con tutti i dialetti annessi..... e tutto solo x cambialre la lingua sul menu del display 🤣 🤣 🤣 🤣 🤣 🤣

Ciao, un paio di osservazioni personali sui parametri che hai condiviso - se usi PLA normale (cioe' non PLA+) 216C sono eccessivi come temperatura - l'altezza layer a 0.1, per stampe lineari che non hanno dettagli e' fin troppo basso, potresti stare anche a 0.2 o 0.24 senza notare differenze di finitura, ma qui va piu' a gusti che altro - anche l'infill all'80% mi sembra tanto gli ultimi 2 punti, giusto x info, influenzano pesantemente i tempi di stampa Ultima cosa che non mi torna e' come hai fatto a risolvere i tuoi problemi di sottestrusione semplicemente modificando i parametri di slicing. Quindi nn hai fatto nessuna calibrazione come step/mm dell'estrusore o calibrazione del flowrate?

Dalla foto non e' molti chiaro quanto materiale hai per poterci avvitare qualche cosa, ma se dovesse starci, puoi utilizzare un connettore pneumatico come quello in cima agli hotend e inserirci un pezzo di PTFE cosi' da agevolare l'innesto del filamento

Mizzega, adesso capisco come si sentiva mio nonno quando cercavo di spiegarli che lavoro faccio nel campo dell'informatica.... leggo e rileggo i vostri post ma non capisco una beneamata cippa di nulla 😳

Hai stampato il pezzo piatto (cioe' parallelo al piatto di stampa) o inclinato? Anche io nn ho tanta esperienza con la resina, ma se la superficie da stampare e' piena e c'e' molta "aderenza" al FEP del pezzo da stampare, puo' capitare che si deformi

Come gia' anticipato da @Killrob in buona parte delle foto postate si vede tanta sottoestrusione. Hai gia' calibrato flusso e step/mm estrusore? Anche la temperatura influisce ma i due elementi citati sono i maggiori indiziati....

Grazie, flex plate installato e Z spessorato. non ho tagliato la linguetta del prex plate perche, se la posizione sul lato posteriore del piatto, entra perfettamente nella vaschetta senza urtarla Ad ogni modo.... mai piu' senza, 0 sbatti nello staccare i pezzi dal piatto e si pulisce in un attimo 😉

dalla foto, 250 sembra il migliore, ad ogni modo devi anche saggiarne la resistenza. Rompendo le varie sezioni della torre, verifica quella che oppone maggior resistenza, in questo modo hai un elemento in piu' per decidere. Io l'ABS Sunlu con la mia CR20 lo stampo a 255C

Hai detto che hai sostituito l'hotend, ma intendi che hai cambiato tutto il blocco (dissipatore, gola e blocchetto riscaldante) o solo il nozzle (la punta terminale da cui esce il materiale)? se fuoriesce poco materiale, io penso subito alla ruota godronata che slitta o che ha poca presa (come gia' suggerito) o hotend intasato

x velocita' e ventola direi che va bene, sono le impostazioni che ho anche io. L'ultima foto e' la cucitura, che in tutta onesta' mi sarei aspettato come un "difetto" in verticale e non in diagonale. Per questo potresti vedere come il tuo slicer ti presenta le varie opzioni sulla cucitura e vedere se magari lavorando su quelle riesci a mitigare. Una soluzione potrebbe essere quella di fare il cambio layer su uno spigolo per meglio mascherarla La prima foto purtroppo ha un difetto che qualche volta capita anche a me e nn sono riuscito ad eliminare del tutto Ho inoltre notato che si vede molto la trama dello riempimento. Potresti provare ad aggiungere pareti o diminuire la sovrapposizione (in termini di percentuale) tra pareti ed infill

Onestamente, o le foto nn rendono oppure sono io che non vedo le problematiche da te descritte. A parte la penultima foto dove si riconoscono dei difetti, il resto mi sembra venuto bene. A che velocita' stampi? la ventola materiale e' attiva o spenta? e se attiva a che % e'?

per determinare la temperatura hai fatto una temptower? Lo chiedo xche' 207C e' un valore "particolare" e relativamente alto x PLA (io al max lo stampo a 200). Per il piatto, anche se poco influente per il tuo problema, potresti provare 55C per i primi 3 layer e poi scendere a 50C. PLA nn richiede temperature del piatto alte Il coasting e' una funzione degli slicer che aiuta a diminuire la pressione del materiale nel nozzle quando si arriva ad una curva o cambio di direzione per evitare il "gocciolamento" di materiale che crea appunto depositi indesiderati. Se tu hai un firmware stock (non modificato quindi) al 99.9% la funzione di linear advance non e' configurata e quindi l'unico meccanismo per indirizzare la pressione del nozzle e' il coasting. Io avevo configurato 0.32mm, che significa che 0.32mm prima di un cambio direzione o layer, l'estrusore smette di spingere filamento. Il nome di questa funzione puo' cambiare da slicer a slicer, prova a cercarlo nel tuo e cerca di capire se e' configurato o meno

Il panno in microfibra e' l'ideale, per la linea sullo schermo, ecco spiegato il "solco" che si nota sulla stampa fallita di una delle foto che hai postato in precedenza. A mio avviso, se fai la procedura di pulizia del fep della Elegoo ( cioe' il processo che illumina tutto lo schermo per crearti un unico strato di resina) dovresti trovarti un solco in corrispondenza di quella riga 😞

non conosco Prusa slicer, quindi prendi quanto ti dico con il beneficio del dubbio. Io modificherei i seguenti parametri nel seguente modo velocita' perimetri e perimetri esterni a 50mm/s velocita' di riempimento 50mm/s Larghezza riempimento solido superiore 0.45mm sovrapposizione riempimento/perimentri 50% queste le cose macroscopiche viste, ma per la sottoestrusione sono importanti da calibrare temperatura (temptower) e flowrate del materiale (hollowcube). Io il PLA Sunlu, x esempio, lo stampo a 200C con primo layer a 210C mentre il piatto lo tengo a 55C per i primi 3 layer e poi lo faccio scendere a 50C per il resto della stampa

Che materiale stampi e a che temperatura? Sembra che tu abbia un "eccesso" di materiale in alcuni punti: hai avuto modo di calibrare il flusso di estrusione per il tuo materiale? Hai il costing attivato? e se si, quale valore ha?

Wow, quante domande..... 🙂 . qui di seguito i miei 2cts su come ho affrontato io le questioni da te citate. Sia chiaro, ne devo ancora mangiare di michette per diventare bravo, ad ogni modo non mi posso troppo lamentare delle mie stampe 🙂 per la prima, io appena ho montato il secondo asse Z, ho messo in squadra l'asse X e "sincronizzato i motori, utilizzando una livella (posta su X) e regolando a mano le viti trapezie. Fatto questo, ho fatto salire e scendere un paio di volte l'asse Z per gran parte della sua escursione e ho fatto il fine tuning finale attaccando un comparatore all'asse X e misurando la tolleranza tra lato destro e sinistro di X. Dopo questo ho livellato il piatto per la seconda, dopo il pid del piatto, la regola del pollice che utilizzo da piu' di un anno per PLA e PLA+ e': primi 3 layer a 55C ed il resto a 50C. Le uniche problematiche di adesione riscontrate sono per tutti quegli oggetti che hanno parti sottili soggette a warping o spigoli lunghi con angoli netti. In questo caso, aggiungo brim e passa la paura per il terzo, non ho esperienze a riguardo quindi mi astengo per il quarto, se lo slider e' un typo ed intendevi slicer, i settaggi sono un'alchimia che va affinata sperimentando e facendo prove. In linea di principio, i profili standard negli slicer per un dato materiale dovrebbero permetterti di stampare "decentemente" e sono un buon punto di partenza per poi affinarlo. Io utilizzo ideamaker ed il primo profilo per il PLA l'ho scaricato dal loro sito. Poi, con le varie temp tower, retraction tower, hollow cube, etc, ho affinato i parametri principali, mentre per i difetti di stampa ho chiesto aiuto puntuale al forum

mmm dalla prima foto io lo vedo opaco, se ci guardi attraverso vedi un'immagine nitida attraverso il FEP? Come lo pulisci dopo una stampa fallita? Mi auguro nn con lo scottex che vedo sullo sfondo della seconda foto 😄

Dopo la sottostrusione, e' stata la seconda cosa che ho notato 😄 BTW sottoestrusione che si nota sulla parete laterale ma piu' evidente sul top layer

Ciao, una volta ripulito il FEP, se lo guardi in controluce lo vedi opaco nelle zone dove hai il deposito di resina sul piatto? Noto che il piatto e' piuttosto segnato, al tatto senti dei solchi pronunciati oppure e' pressoche' liscio?

La riga in mezzo che si vede e' il riflesso dell'asse Z? da questa angolazione nn si capisce bene Altra cosa, quando sostituisci il FEP rifai anche l'homing del piatto? in linea di principio e' buona norma farlo soprattutto se sposti la stampante (prestata e poi restituita). Altri curiosita'.... il tuo socio aveva problemi di stampa?

non sono un esperto, io quando livello cerco di stare nn oltre gli 0.08mm per quanto possibile. Devo dire che io nn ho mai usato piani in vetro perche' li ho sempre visti come un enorme sbattimento (MHO). Io sono passato dal piatto magnetico ruvido (quello stock) al piatto in acciaio rivestito in PEI e nn tornerei piu' in dietro. Ne ho comperato anche un secondo (di riserva) nel caso il primo si rovini.

Confermo, stampe piu' lisce uniformi, tanta roba rispetto a quello stock single gear