dnasini

Hai verificato se lo Z Offset e' ancora corretto? Magari se sei anche di poco piu' alto, questo fa la differenza tra' l'adesione immediata e una "ritardata"

Riesci a condividere la versione di Marlin installata? magari non ti ritrovi con i menu' visti su documentazione o youtube perche' il tuo sw e' una versione vecchia. Ho avuto un problema analogo con la mia stampante. Io montavo Marlin v1.1.6 mentre i tutorial erano gia' in Marlin 2.x

Ciao, a prima vista hai un problema pronunciato di sottoestrusione che ti genera quelle linee "vuote". Secondariamente, anche il primo layer necessita di attenzione. Avendo detto che sei all'inizio, la domanda di rito e': hai fatto tutte le calibrazioni necessarie prima di cominciare la stampa? Qui di seguito ti giro la mia personale lista di calibrazioni 3D Printer * Bed Calibration (Bed Leveling) * Z-Axis Calibration (Z-offset) * Extruder Calibration (E-Step/mm) * PID Calibration (optional) o Hotend o Heated Bed Filament * Filament Calibration (Average filament size with Caliper) * Flow Rate Calibration (Hollow Cube or Thin Wall) * Temperature Calibration (Temp Tower) * Calibration Cube: in case of difference in size o X-Axis Step/mm Calibration o Y-Axis Step/mm Calibration o Z-Axis Step/mm Calibration * Retraction Calibration (Retraction Tower) La sottoestrusione la indirizzi ricalibrando il flowrate, mentre il primo layer con la calibrazione del piatto e la misurazione dello Z offset. Come puoi notare, ci sono calibrazioni generiche e relative alla meccanica, e calibrazioni specifiche x ogni singolo filamento. Passando invece alle impostazioni che hai descritto, ecco le mie personali osservazioni: io il PLA+ Sunlu lo stampo a 215C quindi rifarei la temptower e riverificherei la temperatura di estrusione. Abbasserei leggermente la temperatura del piatto, partirei a 55C per i primi 2 layer per poi passare a 50C. Per il cubo, l'altezza layer nn e' cosi' critica per la definizione quindi starei tra gli 0.2mm e gi 0.24mm (ma qui e' piu' a gusto e se hai o meno pazienza). Infine, 60mm/s di velocita' per iniziare sono alti visto che nn hai ancora tutte le calibrazioni corrette. Io starei tra i 40 e i 50mm/s

Io sono un felice utilizzatore di piatto in acciaio rivestito in PEI della TwoTrees e devo dire che nn tornerei al piatto originale. Ne ho comperati ben 2, uno che sto utilizzando e l'altro di ricambio nel caso in cui faccio un danno. Lo utilizzo da un anno e mezzo e l'unica manutenzione che richiede e' una carteggiatta ogni 2-3 mesi per "rinvigorire" l'adesione. Non appena cominciano i primi problemi di adesione o di warping, carteggio (5 min se voglio prendermela comoda), pulizia con isopropilico e ricalibrazione Z offset giusto per andare sul sicuro

Se ho ben interpretato quello che vuoi fare, appena finisce la stampa, vuoi che il nozzle salga di +50mm. Premesso che e' rischioso impostare uno spostamento "a prescindere", 50mm mi sembra cmq tanto. Ad ogni modo, dovrebbe funzionare inserire nell'end gcode, dopo la sfilza di G1, questi comandi G91 ; Relative position G1 Z50 ; fa salire di 50mm sull'asse Z

Ciao, io lo utilizzo su win10 64b e non ho riscontrato le problematiche da te descritte. Possibile sia il dove hai salvato la cartella. Potrebbe essere dovuto alla lunghezza dei path (profondita' delle directory). Se dovesse ricapitarti, prova a salvare la directory di Marline nella root del disco (C:, D:,.....) e vedere se si ripresenta il problema

in effetti , rileggendo quello che ho scritto, ho detto una cosa imprecisa. Non si migliora l'adesione con gli strati vicini ma con quelli sottostanti https://manual.slic3r.org/advanced/flow-math#:~:text=Extrusion Width is the thickness,order to get better bonding. Quello che dici e' corretto, ad ogni modo mi sembra piu' facile e veloce agire sull'estrusion width invece che mettere mano ogni volta al flowrate rischiando di compromettere le calibrazioni

che io sappia no, queste calibrazioni sono necessarie per la buona riuscita di una stampa, nn hanno nulla a che vedere con il comportamento della "meccanica". tu hai fatto qualche modifica alla stampante? fw aggiornati o upgrade alla meccanica?

io con un nozzle da 0.4 imposto la larchezza a 0.45mm in modo da schiacciare un po' di piu' la stampa e farla aderire meglio agli strati vicini

Ciao, mi ricordi che altezza layer utilizzi e a che velocita' stampi? Tieni conto che la parte finale delle orecchie non e' "semplice" come stampa, sei inclinato e la superficie di stampa diminuisce sempre piu'. Quelle sbavature potrebbero essere dovute anche alla velocita' troppo alta in relazione alla superficie da stampare

Ciao, se la stampante e' Stock (non hai ricompilato il fw) devi verificare che sia abilitata da menu' la funzione di resuming delle stampe interrotte. Detto questo, questa funzione solitamente funziona solo se stampi da SD e non da Octoprint o altro server via USB.

Il profilo di stampa e' qualcosa di piuttosto specifico per ogni stampante e dipende dalle caratteristiche della stampante stessa. Premesso questo, e il risultato che stai ottenendo, con buona probabilita' necessita di aggiustamenti sostanziali prima di poter cominciare a stampare in modo accettabile. Per questo, ti conviene partire dalle calibrazioni di base principalmente per 2 motivi: 1) cominci ad imparare a muoverti nel mondo della stampa 3d (prevalentemente delle sue rogne) e prendi confidenza con il menu' dello slicer che hai scelto 2) se queste calibrazioni non vengono fatte prima della stampa, l'unica cosa che otterrai per certo sono delusioni e frustrazioni Cercare in google e youtube ti permette di cominciare a muovere i primi passi su questi argomenti. Qui di seguito la mia personale lista di calibrazioni nell'ordine in cui solitamente le faccio io. Non e' la bibbia e non e' scolpita nella pietra, vedila come un punto di partenza 🙂 3D Printer * Bed Calibration (Bed Leveling) * Z-Axis Calibration (Z-offset) * Extruder Calibration (E-Step/mm) * PID Calibration (optional) o Hotend o Heated Bed Filament * Filament Calibration (Average filament size with Caliper) * Flow Rate Calibration (Hollow Cube or Thin Wall) * Temperature Calibration (Temp Tower) * Calibration Cube: in case of difference in size o X-Axis Step/mm Calibration o Y-Axis Step/mm Calibration o Z-Axis Step/mm Calibration * Retraction Calibration (Retraction Tower) Parti dalle caalibrazioni della macchina (prima parte) e poi passa alla calibrazione del filamento che vuoi stampare. La seconda parte e' specifica per ogni filamento che stampi. Significa che se stampi prima il filamento A e poi quello B, non e' detto che il profilo di A vada bene x B, quindi, la seconda parte delle calibrazioni, la devi fare sia per A che per B. In linea di principio, anche all'interno della stessa marca, al cambiare del colore del filamento, potresti aver bisogno di aggiustare il profilo di stampa

Ciao, non conosco cura, ad ogni modo, da un altro tread, ricordo che era stato specificato che un problema di questo tipo era dato dai settaggi di infill. In soldoni, durante la stampa dell'infil, la parete che "termina" su uno spigolo, tende a sbordare dalla parete esterna creando appunto quegli artefatti. Prova a variare la percentuale di infill (in alto o in basso) e vedi se cambia qualche cosa

Questo a me nn capita, se lancio la stampa da Octoprint, vedo l'avanzamento stampa su Octoprint e su Display. Hanno valori differenti perche' vengono calcolati in modo diverso, ma li vedo su entrambi. Per installare il sensore di filamento hai dovuto ricompilare il fw o hai utilizzato il fw stock?

mmmmm nn credo, anche a me si spezza tipo spaghetto, ma mi accade solo sul Sunlu di colore Verde e Arancione accesi (quelli tipo fluo per intenderci). Mi capita anche con il Sunlu Wood ma con quello me lo aspetto, e' rognoso e particolare, ma con il PLA mai capitato se nn con questi due colori. Ora sto passando tutto a PLA+ sempre sunlu, quindi questi li abbandonero' appena finite le bobine, ad ogni modo sono curioso di capire il motivo

Ciao, io uso regolarmente octoprint per tutte le mie stampe con sensore di filamento installato e a memoria nn ricordo di aver configurato nulla su Octoprint. Tutto il processo di parcheggio nozzle, scarico filamento e carico filamento sono configurate nel fw. Quando il mio sensore (BTT Smart Sensor) avverte fine filamento o filamento bloccato, invia un segnale alla MB e i vari script vengono eseguiti. Octoprint semplicemente riceve un segnale di pausa e aspetta finche' nn riceve l'OK a ripartire Domanda ovvia: ma esegui lo stesso gcode sia da SD che da Octoprint?

Ciao a tutti, e' la prima volta che mi capita questo fatto. Un filamento PLA Sunlu che non uso di frequente, anche se ben riposto nel suo sacchetto con la silice, lo ritrovo sempre spezzato nel punto in cui si "incastra" la parte terminale del filamento nel rocchetto. Per altri filamenti, mi limitavo a metterlo nell'essiccatore per 4 ore e tutto tornava a posto. Questo l'ho gia' passato due volte nell'essiccatore x 6 ore (in due momenti diversi nn di seguito) ma il problema si ripresenta. Anzi, la cosa particolare e' che se lo lascio in macchina, mi si spezza a meta'. Per intenderci, ieri ho finito una stampa alle 22, spento tutto e ho lasciato la bobina in macchina x fare un'altra stampa questa mattina. Al mio arrivo, ho trovato il filamento spezzato di netto all'imboccatura dell'estrusore. Ce si sia inumidito a tal punto da essere "irrecuperabile"? Eppure lo stampo senza problemi e non scoppietta.....

@Eddy72 ricordo il tuo post a riguardo e ti confesso che l'ho comperato anche io e funziona da paura, confermo. Non avrei cambiato questa soluzione se nn fosse che volevo aggiungere il touchscreen e creare una soluzione integrata

Ciao, hai warping quando gli strati superiori si raffreddano piu' velocente di quelli sottostanti. Questo crea delle tensioni nel materiale che tendono a staccare il pezzo dal piatto. Aumentando la temperatura di stampa, "aumenti" il tempo necessario agli strati superiori per il raffreddamento quindi, in linea di principio, dovresti mitigare l'effetto warping. A memoria ricordo maggior effetto warping in inverno che in estate (ma sono vecchiarello quindi lascio un po' a desiderare come memoria). Ad ogni modo, io ci metto una pezza con la buona carta vetra sul piatto PEI quando comincia a presentarsi il problema 🙂

In che condizioni era l'hotend? Hai calibrato step/mm, flowrate e retraction? Se il problema dovesse essere la ruota godronata, non dovresti sentire un ticchettio, quanto uno slittamento. Quando il motore dell'estrusore ticchetta e' perche' perde passi, e questo accade quando l'estrusore tenta di spingere il filo ma questo non si muove. Se la ruota godronata non ha sufficientemente presa sul filamento, invece , dovresti trovare della polvere o cmq residui di filamento in prossimita' della ruota dovuti allo slittamento. Hai trovato residui del genere?

Premetto che nn mi sembra rovinata la ruota godronata. Detto questo, nel tuo caso specifico, sembra tu non possa "smontarla" visto che e' inserita a pressione. Temo tu abbia bisogno di uno strumento apposito per smontarlo. Ma quello in foto e' il motore del tuo estrusore? Se il tuo sintomo e' l'assenza di estrusione ed il motore dell'estrusore che ticchetta, e' piu' probabile che l'hotend sia intasato e che tu debba farne manutenzione. Se questo e' il caso, cambiare la ruota godronata non risolve

Ciao, ho installato un raspberry pi 4 + touchscreen con Octoprint per gestire la mia stampante. Ho stampato la sua bella enclosure (progetto Thingiverse) e posso reputarmi piu' che soddisfatto. Da tempo sono pero' alla ricerca di una soluzione per rendere piu' silenziosa la soluzione, visto che la ventola 20x20 da 5V del progetto originale fa un casino che neanche a Linate durante il rullaggio degli aerei al decollo..... Settimana scorsa ho trovato una soluzione che ritengo essere un ottimo compromesso. Sono passato dai tradizionali dissipatori in alluminio singoli, ad un'unica piastra in rame, ridisegnato la copertura posteriore dell'enclosure per alloggiare una ventola 50x50 12V invece di quella da 20x20 5V del progetto originale I risultati sono stati piu' che positivi. La ventola da 12V, alimentata a 5V, gira piu' lentamente del dovuto ma essendo molto piu' grande, muove una maggior quantita' di aria sul dissipatore. Il Dissipatore, avendo una superficie molto piu' ampia degli originali, e' molto piu' efficace. Il risultato e' il seguente: Con una temperatura ambiente di 27C, il raspberry ha una temperatura di 36C a riposo (acceso in idle) e di circa 39/40C in stampa. Nella configurazione originale, la temperatura in idle era circa 37C e operativa 41/42C. In soldoni, le temperature sono rimaste pressoche' le stesse a fronte di un impatto acustico notevolmente diminuito

Io sono sempre per provarle un po' tutte giusto per nn lasciare nulla al caso. In una situazione simile, proverei a scollegare i cavi del monitor da ambo le parti, se hai un cavo spare, prova con il sostituirlo, altrimenti, se possibile, prova ad invertilo (lato tft collato alla MB e viceversa). Se cambia qualche cosa, potrebbe essere la pinnatura o il cavo. Il test proposto da @Killrob isolerebbe ancor di piu' il problema (lato MB o TFT)

Ciao, non conosco nello specifico il prodotto di cui parli. A suo tempo, quando feci le ricerche per cambiare l'estrusore, ero in una situazione analoga alla tua : BMG Clone vs Dual Gear in alluminio. Alla fine li ho comperati entrambi (nel dubbio) visto anche le cifre abbordabili dei due prodotti. Ad ogni modo, ho poi deciso di montare il BMG Clone per l'ingranaggio di riduzione dei giri perche' avevo letto un articolo dove era consigliato nel caso si volessero stampare filamenti morbidi tipo TPU. A distanza di quasi un anno nn li ho ancora stampati ma... mai dire mai 🙂

mmm intendevo un'altra cosa. Se tu da visual studio crei la build (compili il fw), il sistema ti crea il file firmware.bin sotto la cartella .pio/build/<tuo environment>/, corretto? se prendi il file firmware.bin e lo copi su una SD, poi metti la SD nella stampante e fai il boot, ti carica il nuovo fw o ti da qualche errore? Per capire se ha aggiornato il fw al boot, dopo l'upload, la scheda cambia l'estensione del file firmware su SD da .bin a .cur