dnasini

Ci ho messo un po', lo ammetto, ma avendo a che fare con la 220 ho preferito prendermela comoda e togliermi tutti i dubbi. Ad oggi ho montato sia il pad magnetico dopo aver fatto i fori per le viti che il pad in silicone per il riscaldamento e proprio con quest'ultimo avrei una domanda: il pad siliconico sborda di circa 1mm sulla parte posteriore del piatto (dove ci sono i cavi di alimentazione per intenderci). Dopo il montaggio sara' sul retro della stampante quindi tendenzialmente non dovrebbe darmi fastidio. La domanda e' se fosse possibile "rifilare" questa parte che sborda ad esempio carteggiandola o tagliandola con un cutter. Ora mancano: - il montaggio del fusibile termico con cablaggio - il cablaggio del cavo di terra - cavo bed <--> printer - messa a terra del piatto su chassie stampante - installazione e cablaggio SSR

Non conosco nello specifico il funzionamento della Hybrid_CoreXY, ad ogni modo qui sembra esserci qualcuno che ha il tuo stesso problema https://klipper.discourse.group/t/hybrid-corexy-markforged-issue/939

Quando mi ero informato sul pad, avevo trovato una formula per capire quanti W minimi sono necessari x scaldare un piatto di X x Y: Larghezza_X(mm) x Larghezza_Y(mm) / 200 = Power in W se prendo il mio piatto e faccio 377mm x 370mm / 200 = 700W circa io ho fatto lo sborone e ne ho preso uno da 1000W direttamente, non che cambi drasticamente da quello da 750W, ma nel dubbio...

Alla fine ho optato per cacciavite a punta piatta x sgrossare e dremel con spazzola abraviva per lucidare sono partito dal polo negativo con un po' troppa allegria "grattando" e levigando piu' del dovuto, con il polo positivo sono stato un po' piu' accorto. Ad ogni modo, il risultato finale sembra positivo Passo alla sgrassatura del piatto e nel pomeriggio incollo pad magnetico e pad siliconico. Tanto per cambiare anche oggi piove, quindi di tempo ne ho.... 😕

I filamenti sono igroscopici, il che significa che tendono ad assorbire umidita'. Se la zona in cui ti trovi e' piuttosto secca e ventilata e tra una stampa e l'altra passano pochi gg, puoi anche lasciare la bobina in macchina (dove sono io sono in questa situazione e facendo cosi' nn ho grossi problemi). Contrariamente, e' buona norma riporre il filamento dopo ogni stampa (se nn conti di stampare nell'immediato) in sacchetti ermetici con sacchettino di silice avendo cura di togliere piu' aria possibile prima di sigillarli. Se sei dietro ad investire, procurati un essiccatore di filamenti cosi' da poterli asciugare in caso di necesita'. Per sceglierlo, e' consigliabile prenderne uno che abbia le placche riscaldanti sia sopra che sotto in modo da rendere uniforme la temperatura interna. In alternativa, scegline uno che almeno abbia la ventola che permetta il circolo dell'aria calda. Es Sunsu ha il suo ultimo modello che ha queste due caratteristiche, io avevo preso la versione precedente e semplicemente ci ho aggiunto una ventola per migliorarne l'efficienza (un po' piu' rumoroso ma funziona 🙂 )

Con una buone dose di pazienza, una tronchese, saldatore a 420C, pistola ad aria calda e bestemmie q.b. sono arrivato a questo risultato questo e' quanto ho fatto: - con la tronchese in dotazione alla stampante ho tagliato (in piu' passaggi) le saldature dei cavi alla base cercando di tagliarle il piu' a filo del piatto possibile - con la pistola ad aria calda ho scaldato il piatto dal lato opposto delle saldature per diminuire la dispersione di calore - con il piatto "caldo", ho messo un po' di pasta per saldare sullo stagno in eccesso e con la punta piatta del saldatore a 420C ho cominciato a fare pressione stile falegname con la sgorbia x eliminare il materiale in eccesso il risultato non e' perfettamente piatto ma ci sono molto vicino, ora attendo che il piatto si raffreddi e poi con lima fine e carta abrasiva vedo di rifinire il tutto..... magari ci scappa anche una botta di Dremel per accelerare.....

Ciao, sto facedo delle modifiche al Bed e tra le varie info trovate e consigli ricevuti, potrei aver bisogno di misurare la temperatura del piatto una volta terminate le modifche. Stavo quindi cercando un prodotto di fascia media che mi dia delle letture adeguatamente accurate ma senza dover investire un capitale. Possibilmente vorrei stare sotto i 100e ma non saprei quali cratteristiche cercare non avendo esperienza in materia. Da profano, mi sarei orientato sul Bosch UniversalTemp avendo gia' prodotti della stessa famiglia con i quali mi sono trovato bene ma sento una vocina che continua ripetermi che forse il prodotto e' troppo per uso "casalingo" che non piu' specifico come servirebbe a me (misurare temp piatto, elettronica, motori,.....) Avete qualche prodotto/elemento da condividere per aiutarmi nella scelta e nella valutazione? Grazie

ho una stazione "fissa" che dovrebbe raggiungere questa temperatura, questa mattina provo con quella e vediamo se ho dei risultati. intendo attaccare il pad sotto al piatto stock della Ender 5 Plus, per intederci lo attaccherei qui ed il mio problema attuale sono le saldature dei cavi a 24V (riquadro rosso) che devo eliminare altrimenti non avrei un'adesione uniforme del pad A questa domanda nn ho una risposta. Immagino che una certa resistenza ci sia, ad ogni modo ho trovato diversi progetti che trasformano il piatto della E5P in questo modo, quindi il tutto dovrebbe funzionare. Il fatto di adeguare le temperature lo metto in conto. I dati target del pad dichiarano che si arrivi a 100C (partendo da 25C) in 40sec. Aspettare un paio di minuti in piu' perche' si stabilizzi non lo vedo un problema se li comparo ai 10min che devo attendere ora con il piatto stock Ad ogni modo, e' un problema che mi porro' quando avro' fatto la modifica. Il piatto stock originale cmq lo tengo, quindi alla peggio faccio il roll-back

Il problema nn sono i cavi ma il fatto che rimarrebbero attaccati per un pezzo nn permettendomi di fare aderire in quel punto il pad Ho un saldatore che dovrebbe arrivare a 400C, domani provo Al max provo a tagliare/limare il più possibile e dissaldare il rimanente.....

Se intendi il piatto, di default e' alimentato a 24V ma attualmente e' un piatto spare e quindi nn e' collegato a nulla. L'idea e' dissaldare i vencchi connettori che vanno all'alimentatore a 24V per installare un pad siliconico per riscaldarlo a 220V

Questo mi sembra una figata ma nn ho capito niente di quello che hai scritto 😭

Questo con buona probabilita' varia a seconda di quanta parte della stampa e' a contatto con il FEP. maggiore e' la superficie, maggiore sara' l'attrito per staccarsi e da li il rumore conseguente

Questo post e' vecchio di 6 mesi...... se hai un problema analogo, apri un nuovo post descrivendo la tua situazione

Giusto per dare conclusione a questa discussione, ho acquistato dei punzonatori dozzinali (e ci ho preso una mezza sola) e ho martellato come nn ci fosse un domani. Il piatto su cui dovro' applicare il pad magnetico e' il seguente e dopo aver preso le misure, riportato i punti su del nastro di carta, questo e' il risultato In alcuni punti non perfettamente centrato nei fori, ma complessivamente sembra funzionare. Grazie a tutti per le dritte

Ciao, nella mia ignoranza, pensavo fosse solo un po' piu' lungo da fare ma che alla fine si arrivava al risultato. Invece devo dire che nn ho cavato un ragno dal buco. Per intenderci, ho la necessita' di dissaldare questi due cavi del bed della ender 5 plus ma morire che riesco anche solo a sciogliere lo stagno 😭. Come saldatore ho un TS100 che solitamente uso a 300C per le saldature tradizionali di cavi e connettori. Ho provato anche ad aumentare la temperatura a 400C ma senza risultati evidenti. Ho provato a scaldare le saldature con la pistola ad aria calda ma anche li nulla da fare.... devo andare di lima? In alternativa, avrei anche una stazione di saldatura con la quale nn ho provato ma cmq la larghezza della punta non e' molto piu' grande di quella del TS100. Avete qualche suggerimento?

Prendi il BMG clone di trianglelab. Io ne ho 2 e mi sono trovato molto bene

Per configurare il BLtouch in Marlin, nn hai grandi parametri da impostare. Abiliti il BLTouch con la riga #define BLTOUCH e devi definire l'offset della punta della probe dal nozzle Se i file te li ha forniti il costruttore, immagino i parametri inseriti siano corretti sulla base delle specifiche della macchina. Il BLTouch solitamente si installa a lato del gruppo estrusore e le info le trovi in questa riga #define NOZZLE_TO_PROBE_OFFSET { 0, -55, -1 } Con queste coordinate, il BLTouch dovrebbe posizionarsi sul lato sinistro del gruppo estrusore di 1mm avanzato rispetto al nozzle. Come detto, non uso piu' Marlin da piu' di 6 mesi, ma quando lo configurai io nn ricordo di aver modificato altre righe oltre a queste due. Ho trovato questo video che dovrebbe essere relativo alla tua stampante. Al minuto 21:20 parla del BLTouch e di come configurarlo. Un po' piu' generico, ma che include anche la parte di config di Marlin, trovi questo di Teching Tech (ho seguito diversi dei suoi video e li reputo molto validi)

Se guardi nel config.h, trovi la linea #define BLTOUCH non commentata, quindi si, sembra che questi due file abbiano la parte di config x BLTouch (uso il condizionale xche' e' da 6 mesi che nn uso piu' Marlin) ad ogni modo, questi due file definiscono le config, devi cmq compilarti Marlin. Per poter far questo, a meno di qualche smanaggiamento dei due file, questi due file sono configurati presumibilmente per la versione marlin 2.0.8.1 CONFIGURATION_H_VERSION 02000801 Se nn hai la smania dell'ultima versione, ti scarichi il sorgente Marlin di quella versione, sostituisci ai file di default i due che hai tu e compili. Se vuoi l'ultima, quello che farei io sarebbe scaricare il sorgente Marlin dell'ultima release, prendere dai file di esempio conf.h e conf_adv.h e compararli linea per linea con quelli che hai tu adattando le config dei nuovi file con i tuoi per poi compilare il tutto

Metti anche in conto che magari, se deciderai di comperarne un'altra, la mini te la terrai 😄 la mia prima stampante l'ho presa 3 anni fa. Poco meno di un anno fa ho preso la seconda con piatto moooolto piu' grande con l'idea di rivendere la piccola..... inutile dirti che le ho ancora tutte e due e sono contento di non averla venduta. Con la piccola, spesso ci stampo le parti x le mod della grossa e viceversa quando e' in manutenzione la piccola ....le stampanti nn sono mai abbastanza.....🤣

Ti direi una balla se ti dicessi che mi sono trovato bene da subito con Klipper. La prima settimana di stampa nn e' stata semplice nel cambio approccio a settaggi e calibrazioni. A distanza di 5 mesi nn tornerei indietro neanche sotto la minaccia delle armi (.... ho esagerato, credo che se mi minacciassero tornerei indietro.... 😕 ). Se ripenso al menarello di dover ricompilare ogni volta che volevo cambiare una virgola di config in Marlin mi prende male. Inoltre, tante delle calibrazioni che era necessario fare "a mano", in Klipper sono guidate e spesso built-in (se configurate nel printer.cfg). Io sono soddisfatto del passaggio

Cosi' ad occhio, la seconda foto sembrerebbe essere il lato che aderisce al piatto/RAFT, corretto? Se ci ho visto bene, il tuo problema dovrebbe essere legato all'aderenza del primo layer. Se guardi anche il preview dallo slicer, su pezzi del genere vengono solitamente stampati prima i perimetri dei fori e poi il resto. Se l'aderenza al piatto/RAFT non e' buona, il filmento invece di aderire in ogni punto del piatto, viene "trascinato" fino al primo punto di aderenza dove si attacca per poi essere trascinato nuovamente e cosi' via. Se noti, i perimetri iniziali hanno questo problema mentre i successivi si depositano come ci si aspetterebbe. Dato per scontato che le calibrazioni di flusso di stampa, step/mm dell'estrusore e temperatura di estrusione siano stati correttamente calibrati, io controllerei l'aderenza al primo layer verificando: - pulizia del piatto (dipende dal piano che hai, hai diversi emtodi) - livellamento piatto - calibrazione Z-offset Una volta risolto il problema di aderenza, verificherei e calibrerei il flusso per bottom e top layer visto che dalle foto ci sono punti in cui nn sono uniformi Per quanto riguarda il RAFT, io lo eviterei x 3 motivi - scarsa finitura primo layer - tempi di stampa inutilmente allungati - materiale sprecato Questo non significa che nn vada mai usato, significa che sono moooolto particolari i casi in cui lo useri. (in 3 anni di stampa l'ho usato una volta sola e nn sono cosi' convinto mi servisse). Piuttosto, utilizza un BRIM piu' ampio o rendi tondeggianti gli angoli cosi' da creare meno tensione nel materiale durante il raffreddamento

Klipper 😁

La discussione e' un po' vecchiotta, fai prima ad aprire un tuo post con le tue info e magari qualche foto del problema

io sono stato un po' criminale... la mia resina e' rimasta in vaschetta x quasi un anno, con il suo bel coperchio la sua copertura in plexiglas rosso e chiusa nell'armadio dove ho la stampante. Come ti hanno gia' detto, quando decidi di stampare, devi rimescolare tutta la resina nella vaschetta per renderla uniforme. Fatta questa operazione, ci ho stampato un busto degli Iron Maiden ed e' venuto molto bene. Io per la Elegoo Mars 2 Pro ho stampato questo coperchio, questo accessorio per scolare il piatto a fine stampa e questo pettine per mescolare la resina

Premesso che in questa foto c'e' di tutto un po', quello che mi salta all'occhio e' un deposito eccessivo di materiale in alcuni punti. Per capire il cosa fare, sarebbe utile sapere che materiale stampi, a quale temperatura (e come hai stabilito la temperatura) e se hai fatto le calibrazioni base (step/mm estrusore, e flowrate).