dnasini

Bhe, tanta robba.... la mia era un guazzabuglio di fili che sembrava un nido di chiurlo.....

@DocSal allora getta il cuore oltre l'ostacolo e, come mi suggeri' @Killrob, comprati questo https://it.aliexpress.com/item/4000065586567.html?spm=a2g0s.8937460.0.0.67982e0eKwUbJr piatto in acciaio ricoperto in PEI. Oramai stampo tutto con questo, sia PLA che ABS

@DocSal a me e' capitata una cosa simile ma in una zona piu' circoscritta della tua. Non sono riuscito ad eliminarlo completamente ma ne ho tolto una gran parte in questo modo: - ho tolto il piatto magnetico e l'ho riscaldato con il phon (il mio e' da 1800W) - flettendo delicatamente il piatto ho sollevato uno degli angoli e ho eliminato i residui che potevo per quelli piu' piccoli, ho lanciato una stampa che li coprisse, alta 1-1.5mm senza ventola di raffreddamento e con piatto a 60 gradi. Una volta raffreddata l'ho staccata e la stampa si e' portata via praticamente tutti i rimasugli Prova magari con una parte piu' piccola per capire se funziona, altrimenti, x 20 euri, passa la paura 🙂

Seeee con il cinema che e' uscito nell'altra discussione approposito della Voron, mi ci manca solo quella...... e poi, gia' io e la mia micragnosa stampante siamo gia' pocco tollerati in casa da moglie, figlio e gatti..... figurati se me ne esco con questa bella novita' della seconda stampante..... tze... a calci in c... me la fanno montare..... ☹️

@Whitedavil grazie per la conferma. Non avendo dovuto mai scaldare tanto il piatto perche' con PLA 45/50 va piu' che bene, non avevo nessun termine di paragone. Con ABS le cose sono diverse e devo dire anche che come materiale mi da piu' soddisfazioni del PLA come resa di stampa

... ma fammi capire.... vuoi una stampante o cosa? questa ti e' caduta dal cielo e te ne vuoi liberare? poi ti ritrovi punto e a capo a doverne comperare una 😄 Mi ricordi me quando dovevo prendere la scheda video nuova. Una settimana di studi per sceglierla, poi la trovavo, ero deciso a comperarla ma poi leggevo una news dell'imminente uscita del modello nuovo e quindi aspettavo.... appena diventava disponibile, altra settimana di studio per capire se mi andava bene e altro cavolo di annuncio della scheda nuova..... Io per non saper ne leggere e ne scrivere me la terrei, ci farei esperienza e poi deciderei su cosa voler cambiare. Con la mia CR 20 Pro sto facendo cosi', a piccoli passi sto prendendo consapevolezza di cosa mi piacerebbe avere e piu' avanti decidero' 😉

io lo faccio da slicer ma credo che cambi poco Appena misurati: da 26 gradi a 100 gradi 5:42"

Intendi cambiare il sistema di riscaldamento del piatto da DC ad AC? al momento ho il piatto stock della CR-20 Pro

Ciao a tutti, ho da poco compilato e caricato il nuovo firmware v2.0.9.1 sbloccando anche la possibilita' di fare il PID del piatto. Con il mio vecchio firmware (v1.1.6), il riscaldamento del piatto era piuttosto lento ma non potendo farne il PID me lo dovevo far andar bene. Con il nuovo fw, una delle prime calibrazioni che ho rifatto sono state PID per hotend e piatto. Se con i nuovi valori la curva di crescita della temperatura dell'hotend l'ho trovata migliorata sia in termini di rapidita' che di costanza di progressione, la stessa cosa non l'ho riscontrata per il piatto. Per quanto riguarda l'hothend ho una salita molto rapida iniziale che va mano a mano schiacciandosi in prossimita' della temperatura target. Per il piatto, la crescita e' lineare e costante dall'inizio fino al raggiungimento della temperatura che impiega anche qualche minuto (es x ABS a 100 gradi). La cosa e' pessoche' irrilevante per PLA xche' riscaldo piatto e hotend in contemporanea e alla fine i tempi di attesa sono bassi (bed a 50 gradi). Il "problema" si presenta con ABS perche' se riscaldo entrambi simultaneamente, l'hotend raggiunge rapidamente la temperatura, il piatto ci mette invece una quaresima e mi ritrovo una colata lavica di materiale dal nozzle in attesa che parta la stampa 😭 Il workaround e' quello di scaldare prima il piatto e poi l'hotend con conseguente dilatazione dei tempi di inizio stampa 😞 E' un comportamento normale o dovrei modificare qualche parametro?

Grazie @muffo il feedback e x la citazione ma il merito della condivisione di quei filtri e' di @Salvogi 😄 Ad ogni modo, vedo di metterli in lista anche io x quando stampo ABS, gli odori non sono eccessivi, ma se posso limitarli, ben venga. Per quanto riguarda i ricambi dei filtri hai pensato una soluzione? Leggevo che qualcuno si e' "ingegnato" riadattando quelli ai carboni attivi che si acquistano per gli acquari.....

.... e non oltre i 50/55 gradi (come ho fatto io 😞 ) altrimenti il filamento comincia ad "appiccicarsi" al filamento adiacente

Ciao, puoi pubblicare anche una foto della parte interna in corrispondenza del culmine della maschera? Su una maschera a me aveva dato problemi simili ai tuoi perche', non usando i supporti, cedevano gli strati sottostanti la chiusura. Inoltre che slicer utilizzi?

Il filamento. heheheh ma se sai gia' che il filamento e' farlocco, xche' spechi energie per fare i test? Io ne comprerei uno di qualita' migliore e farei li i test, mentre quello farlocco lo userei per fare i prototipi usa e getta 😉 Anche io ho un paio di bobine che non riesco a calibrare bene, mi sono messo l'anima in pace e le uso per fare prototipazione, dove so che, all'80%, il modello avra' bisogno di modifiche

@VanVan200 perdona la domanda, tu hai utilizzato la torre nella foto sia per testare la retrazione che temperatura? A mio avviso non e' il modo corretto di procedere. Temperatura e Retrazione necessitano del loro test specifico per la corretta calibrazione. La temp tower e' il primissimo test che va eseguito su un filamento nuovo perche' la corretta temperatura di estrusione e' alla base della qualita' di stampa. Per questo devi utilizzare un test specifico come ad esempio questo. Nel risultato devi controllare lo strato che si presenta meglio, al tatto, alla vista, con le minori imperfezioni possibili. Una volta individuato lo strato, devi verificarne l'effettiva resistenza alla rottura per capire se l'adesione degli strati e' forte e quindi, paradossalmente, la devi rompere per saggiarne la solidita'. Quando hai individuato la temperatura, da li partono tutti gli altri test: retrazione, bridging, overhang..... ma se, come stai facendo tu, parti dallo stringing per poi passare a cercare la temperatura migliore, e' un po' come il carpentiere che costruisce prima il tetto per poi aggiungerci i piani..... puo' funzionare ma nn ti passa piu'... 🙂 Io ho questa mia personale ToDo list di calibrazione, magari puo' aiutarti

Hai provato ad allentare la molla che spinge la leva? quella determina la pressione applicata al filamento che passa tra le due ruote....

Diversi anni fa, quando l'ecommerce era affare solo x smanettoni, comperai la mia prima action cam (antenata della gopro) negli stati uniti e me la feci spedire a Milano. Quando arrivo', Poste italiane mi spedi' una lettera notificandomi che il mio pacchetto era arrivato e che potevo ritirarlo presso l'ufficio postale di zona previo il pagamento di iva e sdoganamento. In soldoni, le imposte che pagai erano un semplice calcolo preso da una tabella che l'addetto dell'ufficio postale mi calcolo' al volo prima di consegnarmi il tutto. Se sono riusciti a farlo 20 anni fa, sono in grado di farlo anche oggi semplicemente distribuendo il carico di lavoro sugli uffici di zona

@Mino la soluzione e' interessante, ad ogni modo si porta dietro un secondo motore, relativo estrusore e cablaggio che non credo ci stiano nei 14 euri 😕

@Whitedavil ho attivato tutto il cucuzzaro tra HOST_ACTION (non ancora testato) e ADVANCED_PAUSE calibrando tutti i vari parametri. Questo secondo funziona bene sia da menu' che Octoprint quindi credo che pensionero' i miei script su SD x Load/Unload filamento 😉 Grazie per i suggerimenti PS. quando (e se) arrivera' il monitor vedo se riesco a configurare il load/unload da li

San Giovanni non fa inganni diceva il mio nonno..... con il piano cosi' livellato, il nuovo valore di Z Offset e' tornato ad essere -2.9 😄

Alla fine ho comunque portato a casa la giornata 🙂 Con il vecchio fw non ero mai riuscito a raggiungere un piano cosi' livellato 😄 Grazie ancora a tutti per il supporto

@Truck64 per citare Quelo "... la seconda che hai detto...." nonostante io mi ritrovassi i valori di default settati correttamente (li ho impostati come tali in configuration.h) i riferimenti del piatto erano sballati di 1cm. Ho inizializzato la EEPROM, il sistema ha ricaricato gli stessi valori ed ora le coordinate sono corrette. Altra cosa che non mi spiego e' lo Z Offset. Con la vecchia MB in versione 1.1.6 il valore era -2.9 con la nuova MB in versione 2.0.9.1 l'ho dovuto ricalcolare ed e' in -3.3, mi sarei aspettato lo stesso valore visto che meccanicamente non ho modificato nulla.... Ad ogni modo, adesso ho livellato nuovamente il piatto e tutti gli 4 angoli mi segnano un bello 0.0 come anche il centro....

Mah.. misteri della tennica..... dopo l'inizializzazione della EEPROM lo 0,0 e' effettivamente in 0,0... 😶 Piu' tardi riprovo a fare il livellamento.

@Killrob infatti, a questo punto mi risalvo i parametri di configurazione e provo ad inizializzare la EEPROM giusto per togliermi il dubbio che quel primo errore visualizzato non abbia incasinato altri parametri

@shakle prima di fare lo string test che hai fatto, sarebbe bene capire quale combinazione retrazione/velocita' produce meno stringing e poi farne il fine tuning con il test da te fatto. Per prima cosa io farei una retraction tower come questa dove al livello piu' basso partirei con una retraztion di 0.5mm e ad ogni livello aumenterei di 0.5mm. Per intenderci Livello 1 0.5mm Livello 2 1mm Livello 3 1.5mm ... Livello 10 5mm tutto questo mantenendo la velocita' preimpostata nello slicer. Una volta che hai individuato il livello con meno stringing, imposti nello slicer i mm corrispondenti e rifai lo stesso test mantenendo costante i mm retratti trovati e variando la velocita'. Quindi ti ritroverai (le velocita' le sto buttando li a caso a titolo di esempio) Livello 1 30mm/s Livello 2 35mm/s Livello 3 40mm/s ... Alla fine della seconda torre, dovresti avere un quadro piu' chiaro della combinazione piu' indicata per la tua stampante ed il tuo filamento. Tieni presente che in Cura devi installarti un plugin per settare il cambio dei paramtri sui vari livelli. Poco tempo fa ho visto una discussione a riguardo che ne parlava relativamente ad una temp tower

Ciao A tutti, ieri ho fatto il mio primo upgrade di firmware a Marlin 2.0.9.1 sulla mia CR-20 Pro. Tutto sembra essere andato per il meglio tanto che ho reimpostato il mio precedente valore di Z Offset, ho fatto i PID calibration e ho stampato un cubo di calibrazione come test di prova. Questa mattina, per scupolo, ho voluto rieseguire un livellamento del piatto manuale e ho subito notato che con l'auto home degli assi, il nozzle era stranamente piu' spostato a destra (sull'asse X) di quanto ricordassi. Ho liquidato la cosa come un "falso ricordo" e ho proseguito con il mio livellamento. Mi sono cosi' creato una mappa a 9 punti per testare tutte le zone del piatto quindi ho cominciato dal primo punto X,Y in coordinate 10,10 con l'intento di finire nell'angolo opposto (220,210). La mia stampante monta un piatto 235x235 quindi il problema l'ho riscontrata gia' dalla prima riga in coordinata 220,10 in cui mi sarei aspettato il nozzle circa 15mm prima della fine del piatto in X. Invece mi accorgo che a tale coordinata il nozzle e' a bordo piatto. Allora imposto come coordinata 0,0 per scoprire che il nozzle e' in realta in coordinate 10,10. In conclusione, il mio 0,0 teorico lo raggiungo in coordinate -10,-10 Riguardando il mio Configuration.h ho questi valori impostati // The size of the printable area #define X_BED_SIZE 235 #define Y_BED_SIZE 235 // Travel limits (mm) after homing, corresponding to endstop positions. #define X_MIN_POS 0 #define Y_MIN_POS 0 #define Z_MIN_POS 0 #define X_MAX_POS X_BED_SIZE #define Y_MAX_POS Y_BED_SIZE #define Z_MAX_POS 250 Riflettendo sul primo boot dopo l'upgrade, ricordo subito un messaggio di errore che diceva qualcosa del tipo EEPROM Mismatch, Initialize EEPROM? Ignore, Continue. Li ho promuto su Ignore, ho verificato che fossero rimaste invariate le configurazioni impostate come default nella ricompilazione del firmware e ho effettuato un Store settings. L'errore non si e' piu' ripresentato. Ora mi chiedo, potrebbe essere questa la conseguenza di questo sfasamento? se si, mi conviene fare un inizializzazione della EEPROM per poi reimmettere i valori? Grazie