dnasini

nn mi e' chiaro il problema, cosa non "capisci" di questo risultato?

prova allora con una reinizializzazione della eprom, hai gia' tentato?

Se modifichi il fw nella stessa release, solitamente al boot non ti viene segnalato di reinizializzare la eeprom. Se cambi la release solitamente accade. Ad ogni modo, se i parametri che modifichi nel fw non sono nuove funzionalita' ma parametri di sistema che non hai salvato tramite M500 o salvando i settaggi da menu', potrebbe essere necessario fare un inizializzazione della eeprom. Io solitamente modifico i parametri via console e li salvo con M500. Se sono parametri che voglio mantenere, con Visual Studio li modifico anche nei file Configuration.h e Configuration_adv.h, ricompilo il fw e me lo archivio per futuri ripristini. Solitamente non faccio upload del fw appena ricompilato visto che in eeprom ci sono gia' i parametri corretti, ma se devo ripristinare la macchina, vado a prendere la copia archiviata con tutti i parametri che so essere aggiornati

Io non sono un esperone di resina, ad ogni modo resine di due marche differenti implicano parametri di stampa differenti, questi li hai cambiati tra una resina e l'altra o hai mantenuto gli stessi? Altra cosa da tenere in considerazione e' che le resine trasparenti hanno ulteriori accortezze, anche nella stessa marca, rispetto alle resine non trasparenti dal punto di vista dei parametri.

Ciao, io mi sono comperato questo per il mio piatto, e' facile da tagliare e modellare e ha un lato autoadesivo x il fissaggio. Il video di cui parli l'ho visto anche io ma non disponendo del materiale al momento della coibentazione ho fatto in altro modo. Per la resistenza al calore, ti confermo che ho provato a dargli fuoco con un accendino ed in effetti non sviluppa fiamma. Per la resa, la mia prova ha poca valenza in quanto oltre a coibentare ulteriormente il piatto (la Ender 5 Plus arriva con piatto gia' isolato alc centro) ho sostituito l'alimentatore standard da 500W con uno da 600W. Detto questo, in configurazione standard, il piatto arrivava da 25C a 100C in 14min, mentre dopo le modifiche ci metteva 9min. Sio consumi nn ho dati o misurazioni

Il tuo fan duct non e' ottimale e non ideale per le stampe che stai facendo in quanto raffredda il materiale da un solo lato. Questo fa si che quando il nozzle si sposta nella direzione della bocchetta dell'aria, il materiale appena depositato non viene adeguatamente raffreddato e, sopratturtu con oggetti piccoli, il nuovo strato tende a deformare quello sottostante perche' ancora morbido. Il problema dovrebbe ridursi se non sparire se il nozzle si muove nell'altra direzione. In questo caso, quando il filamento viene depositato, l'aria lo colpisce e lo raffredda direttamente. Per quanto riguarda la ventola, dovresti vedere anche a display la percentuale del suo utilizzo, ad ogni modo, controlla in cura se hai una opzione che ti permette di impostare la ventola al 100% per pezzi piccoli Tornando al fanduct, io ad esempio mi sono scaricato questo progetto che prevede di utilizzare 2 ventole 5015 per soffiare aria ai due lati del nozzle. Diciamo che sono partito da questo modello e l'ho rifinito e modifcato per renderlo piu' adatto alle mie esigenze, ma il concetto di base e' quello. Non credo sia direttamente applicabile alla tua stampante, ma credo che se tu cerchi su thingiverse dovresti trovare qualche cosa di meglio

Gra uno foto del fanduct che hai montato. Poi, durante la stampa di queste parti, senti la ventola al max dei giri oppure al soluto numero di giri delle stampe lineari?

Potrebbero essere quei due parametri che riportano Overlap, ma nn usando Cura nn ne ho la certezza

mmmm questo e' il flusso, devi cercare qualcosa che fa riferimento a Overlap, overlay, sovrapposizione o similari

mmm non credo, il top layer sembra bello di suo. Io agirei sulla percentuale di sovrapposizione tra layer e pareti anche se e' oggettivamente strano visto che in alcuni puni la separazione e' netta a livello di perimetro (vedi circonferenza piu' grande). Ad ogni modo, a che valore in % hai quel parametro?

confermo quanto detto da @FoNzY, gia' dal secondo layer la cosa dovrebbe rientrare per poi scomparire del tutto. A dirla tutta l'unico a farne le spese e' la finitura che alla vista nn e' bellissima. Altra cosa che puoi provare a fare e' la pulizia accurata del fondo. Con il mio piatto PEI davo anche una carteggiato con grana 600 per uniformarlo ma sul vetro la cosa nn credo funzioni 😄

quando parli di "strati adattivi" intendi la funzione dello slicer che adatta automaticamente l'altezza layer a seconda della parte o zona da stampare? Se e' questa la funzione, disabilita e prova a rifare il cubo come ti e' stato suggerito x vedere se il problema si ripete Detto questo, questa funzione sulla carta sembra ottima ma nel concreto sono piu' i casini che i benefici. In primis i tempi di stampa che in alcuni casi si allungano alla morte e poi, se non lavori di post produzione carteggiando e verniciando, i pezzi sono brutti a vedersi proprio perche' vedi nettamente le strisce orizzontali con i cambi layer 😞

Che tipo di piano utilizzi? vista cosi' sembrerebbe sottoestrusione alla ripresa della stampa, ma e' veramente particolare che ci sia solo in quel punto. Se provi a ristampare solo quei primi layer si ripresenta il problema?

intendi la parete interna ma nn i bordi esterni?

Questo e' un problema noto della Ender 5 Plus, l'alimentatore in dotazione, oltre che essere di scarsa qualita' in termini di protezioni elettriche, e' tirato per il collo x quanto riguarda le reali necessita' della stampante. Il PSU originale e' rimasto acceso giusto il tempo per verificare che tutto funzionasse e poi e' stato immediatamente sostituito Come dicevo, ho fatto fatica a trovare dati precisi e quel 30A mi pareva di averlo letto in una delle descrizioni del prodotto trovate in giro. Tornando invece alla sigla del Mosfet, se sapevo interpretarla non avrei fatto la domanda da rospo 😄 (BTW grazie x il check) magari piu' avanti lo valuto, x il momento anche no, se vi dico quanti soldi ci ho speso in adeguamenti ed upgrade, mi prendete x il c...o fino a Natale... e non dico di che anno 😔 Come sempre ammiro le competenze in materia e ne rimango affascinato pur non capendo una ciolla di quello di cui state parlando..... Ad ogni modo, per il momento odore di gremo nn lo sento e tutto sembra funzionare a dovere. La ventola asfitica da 40x10 in dotazione e' stata sostituita (come il PSU) a tempo 0 da una 80x15 che rinfresca MB e mosfet. Ora ho in progetto di ridisegnare il case che contiene l'elettronica, riducendolo in dimensioni, ottimizzando il posizionamento delle componenti e migliorando i flussi dell'aria, quindi la questione temperature dovrebbe solo migliorare

@michele79 grazie per la tua risposta. Come avrai potuto vedere anche tu, trovare dati precisi sulle specifiche dei componenti di questi prodotti e' spesso un'impresa. Stando a quello che ho trovato, e avendo tutte le componenti a 24V, se il piatto assorbe 430W, la corrente necessaria dovrebbe essere circa 18A, quindi il mosfet attuale (dichiarato x 20A di regime e 30A ventilato) dovrebbe essere adeguato. Con l'upgrade del PSU da 500W a 600W, sono nominalmente passato da una corrente massima erogabile di 21A a circa 25A, quindi anche qui sono bene dentro i range. Mi chiedevo se cambiare il Mosfet avrebbe aiutato semplicemente perche' un piatto cosi' grande ci mette una quaresima ad andare in temperatura soprattutto quando lo devo mettere a 100C x stampare ABS. Ad ogni modo, il piatto originale con PSU da 500W impiegava circa 14 minuti da temperatura ambiente (circa 25C) a raggiungere i 100C. Sostituendo il PSU con il 600W e aggiungendo un ulteriore isolamento ai lati inferiori del piatto, riesco a raggiungere l'obiettivo dei 100C in 9 minuti che tutto sommato e' un 35% di tempo risparmiato che schifo nn fa. Quando poi ho visto quel mosfet, mi sono lasciato ingolosire dai 30A e sedurre dai colori sgargianti e mi sono chiesto se dovevo averlo a tutti i costi oppure no 😄

Controlla dallo slicer se l'inizio stampa di quell'angolo avviene dopo un travel con retrazione. se il travel e' lungo e lo e' anche il materiale retratto, potresti non avere il nozzle in pressione quando ricomincia la stampa

Ciao, la nuova Ender 5 Plus, ho scoperto che, viste le dimesioni del piatto, quest'ultimo non e' piu' collegato direttamente alla MB x essere "riscaldato" ma passa attraverso un ulteriore componente (che mi e' parso di capire essere un Mosfet). Le mie reminiscenze di Elettronica si fermano a molti anni fa e quindi posso solo intuire i motivi di questa i quali si sia reso necessario questo accorgimento. Ora vorrei chiedere a chi ne sa piu' di me alcune cose: - Qual'e' la funzione del Mosfet? - attualmente la mia stampante monta un PSU Meanwell da 600W (quello originale era 500W) e questo componente che mi sembra di capire essere in grado di gestire fino a 20A. In rete ho visto diversi tutorial che fanno l'upgrade a questo componente (su diverse tipologie di stampanti anche prive di questo componente all'origine). Le specifiche lo danno come 30A senza ventilazione e fino a 40A con ventilazione. Che vantaggi potrei avere nel fare questo upgrade? avendo un piatto 360x370 che dovrebbe essere da 430W, si scalderebbe piu' velocemente?

..... in effetti bisognerebbe capire meglio cosa hai fatto nel concreto quando nel primo post hai scritto che "hai ricalibrato gli assi". In linea di principio, gli step/mm degli assi non andrebbero mai toccati. Se, pero', a seguito di una calibrazione sbagliato o chissa quale altro problema risulta sistematico che su Z hai misure piu' basse di quello che ti aspetti, una controllatina la darei. Come gia' detto da @EugenioCap, misura la distanza tra la base della stampante e il frame di X (alto o basso scegli tu), fai salire Z di 200mm e rimisura. Se non coincidono, applichi la formula, imposti il nuovo valore e ripeti

Mi accodo a quanto gia' suggerito qui sopra aggiungendo alcuni punti avendo la tua stessa stampante: - l'estrusore stock dire che e' penoso e' fargli un complimento. Innanzitutto e' in plastica quindi il rischio e' che duri come un gatto in tangenziale. Detto questo e' un single gear (unico ingranaggio) e per spingere il filamento in un bowden cosi' lungo parti gia' zoppo - premesso quanto sopra, la ricalibrazione degli step/mm dell'estrusore e' un must visto che gia' parti deficitato - Cambiare il nozzle e' cmq buona cosa (anche se nn necessario in questa prima fase) perche' quelli in dotazione fanno il pari con l'estrusore, ad ogni modo, se lo hai sostituito con uno di quelli dati in dotazione, sei allo stesso punto di prima - il filamento in dotazione e' PLA e, mediamente, le temperature di estrusione vanno dai 195C ai 210C, stamparlo a 245C non ha senso e rischi anzi di peggiorare le cose se la retrazione configurata nello slicer non e' corretta (rischi intasamento dell'hotend) - ultimo ma non meno importante, il piano in vetro richiede diversi accorgimenti per una buona adesione, in primis, calibrazione corretta dello Z-Offset. Qui non ho esperienza xche' non ho mai usato il piano in vetro e, opinione personale, me ne tengo volentieri alla larga Per indirizzare il tuo problema attuale io procederi in questo modo: - calibrazione step/mm estrusore (usa non meno di 200mm di filamento x fare la calibrazione) - con il filamento in dotazione, 200C di estrusione dovrebbero andare bene - calibrazione flowrate con Hollow-Cube x la correttezza dimensionale Fatto questo, stampati un cubo di calibrazione (lo trovi su thingiverse) e misura i lati (con calibro digitale) per verificare che le dimensioni siano rispettate Premetto che io nn faccio molto testo, in quanto la mia Ender 5 Plus e' arrivata a meta' giugno e di stock gli e' rimasto giusto il telaio perche' x il resto ho gia' sostituito tutto con componenti piu' "adeguati". Ci sono molte componenti che nn sono all'altezza della fascia di prezzo e del posizionamento di questa stampante. Quello che grida piu' vendetta di tutti e' appunto l'estrusore che e' inguardabile. Detto questo, io spenderei qualche soldino per un dualgear in metallo almeno ti togli sta crosta e vedrai che alla lunga ti risolverai anche problemi di qualita' di stampa. Per esperienza, se prendi un dualgear tipo questo, dovrai anche prenderti un motore nuovo con albero piu' lungo xche quello stock ha l'albero corto. Altro elemento a cui farei attenzione e' l'alimentatore. Quello montato nella mia era veramente entry level senza nemmeno le protezioni di sovra tensionamento. L'ho sostituito a tempo 0 con un meanwell da 600W Non fraintendermi, non ti sto incitando a sostituire tutti i pezzi sia chiaro 🙂 Ti sto solo condividento i risultati delle mie ricerche e la mia esperienza personale con questa stampante. Detto questo, a mio personle parere, le due componenti di cui sopra necessitano attenzione

Ho un dubbio. Ho confiburato UBL sulla mia Ender 5 Plus e ho fatto calcolare 2 mesh a 49 punti, una con piatto a 55C e l'altra con piatto a 100C. Le due mesh le ho salvate rispettivamente nello Slot 1 e nello Slot 2 e ho suggellato il tutto con un M500. Ora le domande che mi pongo sono: - se faccio un'inizializzazione della EEPROM, le due mesh vengono perse e quindi devo ricalcolarle o rimangono memorizzate? - come faccio a "richiamarle" graficamente per vedere se sono ancora presenti? se faccio G29 L1 e poi G29 T le vedo graficamente? Grazie

Ciao, sto terminando il fine tuning della mia Ender 5 Plus e ho notato questo strano compontamento del filament sensor stock. Se lancio comandi gcode da console di octoprint senza filamento inserito, in alcuni casi mi si avvia la procedura di unload del filamento per il cambio filamento stesso. Me ne sono accorto facendo calcolare la Mesh da linea di comando. In pratica, eseguo riga per riga questi comandi M190 S55 ; Pre-heat bed at 55C G28 ; Home XYZ. G29 P1 ; Do automated probing of the bed. G29 T ; View the Z compensation values (Mesh). G29 S1 ; Save UBL mesh points to EEPROM. M500 ; Save current setup. WARNING: UBL will be active at power up, before any [`G28`] e fin qui tutto bene. poi lo ripeto aumentando la temperatura del piatto a 100 con M190 S100. Appene premo invio, mi appare in console il messaggio di unload del filamento, il nozzle si parcheggia e inizia lo scaricamento del filamento (che nn e' presente). Sono in Marlin 2.1.2.1 con SKR mini E3 v3 sia sulla Ender 5 Plus che sulla CR-20 Pro con praticamente stessa config in configuration.h e configuration_adv.h. Non so se possa essere quello, ma questo problema sembra apparso da quando ho installato il monitor TFT35 sulla ender 5 plus...... puo' essere quello?

mmm ma di quale ventola parli? Io nele mie risposte intendo la ventola del dissipatore (quella che vedi dal davanti x intenderci) non quella per raffreddare il materiale..... Quella del dissipatore la lai andare al 40-50%??? se e' cosi' nn va bene, quella deve sventolare altrimenti il calore risale x il dissipatore e ti rende molle il filamento e questo crea intasamenti

un bel Hub usb?????

allora, la presenza della dentatura sul filamento ci puo' stare ma deve essere leggera. Dalla foto la vedo ma nn sono in grado di determinare quanto sia profonda. Se passandoci l'unghia la senti molto pronunciata, allora devi diminuire la pressione della molla. Il prob e' che un filamento cosi' deformato, fa molto piu' attrito nel PTFE e crea problebli soprattutto durante la retrazione Per quanto riguarda il rigonfiamento della parte finale del filamento, quella si vede e non e' buon segno. Se vuoi fare la controprova, misura con il calibro digitale il filamento e la parte terminale per avere una misurazione reale dell'ispessimento. Anche in questo caso nn e' buona cosa perche' alla lunga quel rigonfiamento diventa una otturazione. Se hai una ventola di scorta, sostituiscila e riprova