dnasini

Io ho un piatto in acciaio con foglio PEI pre applicato e stampo PLA con piatto a 55C per i primi 2 layer e poi lo abbasso a 50C. La temperatura per l'hotend, nel mio caso, e' di 200C, 230C per PLA mi sembra eccessivo. Per quanto riguarda lo Z-offset, e' giusto che sia negativo, ad ogni modo non "esiste" un valore corretto, perche' dipende dalle singole configurazioni e dal tipo di endstop che si utilizza. Io uso il BLTouch come endstop quindi, a seconda della distanza su Z tra la punta della mia probe e la punta del nozzle, posso avere diversi valori di Z-Offset. Lo Z-Offset va sempre calibrato manualmente (con spessimetro o foglio di carta) e sempre dopo aver livellato correttamente il piano.

allora, cerca su thingiverse una torre di retrazione dove sono segnati dei livelli ad altezze regolari. Imposta lo slicer x ritrarre quantita' diverse al cambio livello, ad esempio - comincia con 0.5mm - dopo 5mm imposta 1mm - dopo altri 5mm imposta 1.5mm - continua cosi' fino ad arrivare a 4mm questo ti permette di capire qual'e' la quantita' di materiale ottimale da ritrarre. Tieni la velocita' costante, es 45mm/s. Una volta trovata la quantita', rifai la stessa torre ma varia la velocita' es - comincia da 25mm/s - dopo 5mm imposta 30mm/s - continua cosi' fino a 60mm/s questo e' il modo migliore per impostare il giusto settaggio di retrazione

una curiosita', ma nel test dello stringing, mentre lo stampi imposti valori diversi di retrazione materiale ogni x layer?

mah, dalla foto nn e' facile giudicare, ad impressione gli strati a 205 e 210 sembrano quelli venuti meglio come pareti. Dovresti provare a romperli per capire quale strato ha maggior resistenza e scegliere. Tieni conto che se la temperatura e' piu' alta del necessario, l'effetto stringing aumenta di natura perche' il materiale e' piu' fluido e per gravita' percola

io solitamente prendo la dual ball

Nello specifico nn so rispondere alla tua domanda. Quello che posso dirti per certo e' che la USB del PC alimenta i device che vengono collegati e come tale alimentano anche la MB della stampante. Nelle mie vecchie schede Creality (stock e silent) non esisteva modo di "isolare" l'alimentazione lato USB e quindi io mi sono costruito un "adattatore" che escludeva il pin del 5V. Una alternativa e' isolare con nastro isolante quel pin (veloce ma nn e' la fine del mondo). Passando alla BTT e3 mini v3.0 ho la possibilita' di utilizzare un jumper che ti permette di decidere se alimentare la scheda da USB o meno risolvendo il problema alla radice. Io ho Raspberry sempre collegato alla seriale e nessun problema di sorta

Mah, questa e' una bella domanda, io le ho provate un po' tutte e le uniche due che mi hanno "convinto" sono la griglia e il giroide. Poi dipende dal pezzo che devi realizzare e dal tempo che hai a disposizione per realizzarlo

@Whitedavil modifiche appena apportate: le ventole e le gnd hanno piste da 1.5mm (erano 1mm), HE-E0 e 5V hanno piste da 2mm (erano 1mm) e le altre connessioni sono da 0.5mm

Grazie, ora provo a fare le modifiche

Quindi a tuo avviso dovrei raddoppiare la sola HE-E0? le rimanenti possono andare bene cosi' come le ho tracciate?

per la temperatura di estrusione hai fatto una temp tower? io PLA lo stampo a 200 quindi la temperatura potrebbe essere un parametro da regolare. Se la temperatura e' corretta, proverei a lavorare sulla velocita' di retrazione, 25mm/s mi sembrano pochi, io sono in bowden e ho retrazione a 45mm/s

.... ci ho preso gusto e ho voluto fare lo sborone 😄

Come suggerito da @FoNzY e' il principale sospettato. Hai provato a fare la prova che ti ha detto? se riscaldando simultaneamente piatto e hotend ti si presenta il problema e riscaldando solo hotend no, con buona probabilita' l'alimentatore nn riesce piu' a gestire l'assorbimento di corrente di entrambi simultaneamente

Avete calibrato correttamente lo Z-Offset (distanza del nozzle dal piatto). Se siete troppo alti nella stesura del primo layer, l'aderenza ne risente e l'oggetto puo' staccarsi. Avendo il piatto PEI, escluderei per il momento il problema piatto e punterei di piu' su temperature (piatto e hotend) e altezza primo layer. A che temperature estrudete e tenete il piatto?

ok, adesso e' un po' piu' chiaro. X il prob dell'alimentatore, purtroppo puo' capitare con l'elettronica anche a seguito di inutilizzo. Per la scheda, io ho la tua stessa da diversi mesi e nn torneri indietro (avevo una MB silent della Creality)

Ma la stampante e' nuova? e se si, hai sostituito la MB?

Quando l'hotend smette di estrudere ed estrai il filamento, noti un rigonfiamento nella parte finale del filamento estratto?

l'elettronica nn e' come la meccanica che e' soggetta ad usura e puo' dare avvisaglie. A me e' capitato con il termistore del piatto. Ha cominciato a dare errore saltuariamente, alcune volte dopo 1h di stampa altre dopo 3h altre volte nn dava errore per tutta la stampa, ma nulla di sistematico o riproducibile. Da un giorno con l'altro nn funzionava piu'

Ciao, queste ventole nn sono silenziose di natura....... le meno peggio (come rumorosita') sono le GDSTIME. Io uso solo queste. Ora dipende dall'urgenza e da quanto sei disposto a spendere. Le trovi anche su store europei con consegne accettabili a patto che ci investi. Io solitamente le prendo su aliexpress direttamente dallo store di GDSTIME, i costi sono piu' contenuti ma i tempi piu' lunghi. Per questo ne prendo sempre piu' di una cosi' da averne di scorta in attesa del nuovo ordine 😉

Io stampo solo con 0.4 e passo a 0.6 solo x i filamenti caricati x nn usurare il nozzle. possibile, con ugello piu' grande, devi regolare di conseguenza il flusso, la velocita' di stampa e la larghezza del singolo perimetro. Se la stampante e' "convinta" di avere un ugello 0.4 con dimensione parete da 0.45, una parete da 0.9mm sono 2 perimetri, ma se tu monti un ugello da 0.6mm, difficilmente i due perimetri avranno la larghezza impostata dallo slicer..... su un bowden retrazione di 2mm con gola bore mi sembra poca, io mi ricordo di averla impostata, a suo tempo tra i 3 e i 4mm. Anche la velocita' e' bassa, prova ad impostarla sui 40/45mm/s. Anche la retrazione non calibrata correttamente influisce sulle occlusioni dell'hotend. Prova a fare una torre di retrazione per capire quale velocita' e quale lunghezza impostare non conosco la tua stampante quindi nn saprei come aiutarti nello specifico. Io ho acquistato il mio su Aliexpress e ho preso un prodotto Trinaglelab

Io ho avuto comportamenti analoghi al tuo (se nn "identici") stampando filamenti caricati tipo wood, PLA fluo, PLA Marble,.... Se stampavo uno di questi filamenti con nozzle 0.4mm dopo un po' l'estrusore saltellava e nn usciva materiale. Se ritornavo al PLA "normale" riprendeva a stampare senza grossi problemi. Se usavo nozzle da 0.6mm stampavo tutto senza prob. Smontando il mio hotend, ho scoperto che con i filamenti caricati, l'estrusore faceva piu' fatica a spingere il filo che si ispessiva nella parte finale tra fine PTFE e nozzle perche' faticava al uscire dal nozzle 0.4mm. Ad ogni retrazione, l'ispessimento trascinava all'indietro il PTFE di quel tanto che bastava a far percolare, alla spinta successiva, il materiale nn nn estruso che finiva dentro la gola. Morale, ogni 2 x 3 mi ritrovavo con l'hotend intasato. Io ho risolto cambiando la gola Bore con una Bi-Metal (va bene anche All-Metal). In questo modo, il tubo PTFE si ferma all'inizio del dissipatore, nn e' cosi' sensibile alle retrazioni, posso stampare a temperature piu' alte e mi sono dimenticato ogni tipo di intasamenti dell'hotend.

sono un po' confuso, la ruota godronata e' sullo spingifilo, mentre l'hotend e' il componente all'altro capo del tubo PTFE. Hai smontato anche l'hotend e verificato se il tubo PTFE in battuta sul nozzle e' rovinato? Il comportamento che descrivi fa pensare ad un ostruzione dell'hotend, quindi io lo smonterei x verificare che nn ci siano sversamenti di materiale nella gola

e' tutto il layer che fa effetto ventosa e spesso le parti con suferfici meno ampie riportano i difetti piu' evidenti. Anceh i supporti possono influire ma qui farei solo supposizioni nn sapendo come li hai impostati o distribuiti.

Quando dici "pulisco tutto" cosa intendi di preciso? pulisci lo spingifilo o verifichi anche l'hotend? Sei in bowden o in direct?

Grazie per tutti i vostri feedback. Io, nel dubbio, ho preferito riportare 1:1 le connessioni della MB sulla Piggyback. Qui di seguito il mio ultimo design su due Layer con piste da 1mm x Vcc e Gnd e 0.5 per tutto il resto: Ho cercato di mettere tutte le Vcc e Gnd sul layer 2 (ad eccezione di una) ed i rimanenti sul layer 1 Cosa ne pensate? dovrei modificare qualche altra cosa prima di farla produrre?