eaman

Ok. E le altre? Guarda che la mia QIDI stampa bene, costa meno, tiene un'accelerazione sui perimetri esterni di 12K e stampa ASA / ABS / Nylon allo stesso prezzo di una bedslinger Bambu. La Elegoo e' una corexy.

In che senso? Di stampanti ne escono continuamente. Elegoo ha da poco buttato fuori una corexy di dimensioni pari alla Bambu che costa dai 200->300$, come la P1P / P1S.

E funziona? Io ne ho solo due di capacitive di primo montaggio, se le devo montare io uso delle sonde a contatto tipo BLT.

Si', poi va' configurata la probe come virtual end-stop o come si chiama, bisogna che guardi gli esempi non ricordo a memoria.

Mi sa che quando hai cambiato tutto o non hai collegato bene i cavi del termistore oppure e' proprio il termistore a non essere connesso bene all'hotend. Quindi ricontrolla i collegamenti con stampante staccata dalla corrente e se continua a darti quell'errore rimettici il blocco originale e cambia solo il nozzle, la parte in ottone, che si svita quando e' caldo.

Ma tu hai anche l'end stop di Z? Perche' se non lo hai non devi averlo configurato, altrimenti ti fa fare prima l'home con l'end stop e poi calibra la probe che si usa per la mesh. Nel caso devi usare la configurazione in cui la z-probe e' l'end stop, che e' tra gli esempi.

No intendo quello che ho scritto: layer adhesion, finitura, blobbing...

Poi mi verrebbe da chiedere: la temperatura ideale per cosa? Disclaimer: Vi sta antipatico se uso una ai? La temperatura del filamento ha un impatto significativo su diversi aspetti della stampa 3D, tra cui la finitura superficiale, l'adesione tra i layer, la presenza di artefatti e la resistenza meccanica del pezzo. Ecco un elenco dettagliato degli effetti: 1. Finitura superficiale (Glossy / Matte) Temperature più alte → Maggiore lucentezza (glossy finish) perché la plastica rimane più fluida, livellandosi meglio e riflettendo più luce. Temperature più basse → Superficie più opaca (matte finish) perché il filamento si solidifica più rapidamente e le irregolarità superficiali diffondono la luce. 2. Adesione tra i layer Temperature più alte → Migliore adesione tra gli strati, perché il materiale rimane fuso più a lungo e può fondersi con il layer precedente. Temperature più basse → Adesione più debole, aumentando il rischio di delaminazione (separazione tra i layer). 3. Artefatti di estrusione Temperature troppo alte: Stringing (filamenti sottili tra le parti stampate) → Il filamento è troppo liquido e cola facilmente. Blobbing (gocce di plastica indesiderate) → Il materiale rimane troppo fluido e può accumularsi in eccesso. Oozing (colatura da parte dell'ugello) → Simile al blobbing, il materiale esce in eccesso anche quando l'estrusore non sta attivamente stampando. Temperature troppo basse: Under-extrusion (estrusione insufficiente) → Il filamento non si scioglie completamente, causando mancanza di materiale in alcuni punti. Layer inconsistenti o ruvidi → Il materiale non si fonde bene e crea una superficie irregolare. 4. Resistenza meccanica Temperature più alte → Struttura più omogenea e forte, perché i layer sono ben fusi tra loro. Tuttavia, se la temperatura è eccessiva, il materiale potrebbe diventare fragile. Temperature più basse → Il pezzo può risultare più fragile perché gli strati non sono ben saldati, aumentando il rischio di rottura lungo le linee di stampa. Conclusione Per ottenere il miglior equilibrio tra finitura superficiale, adesione tra i layer, assenza di artefatti e resistenza meccanica, è fondamentale testare diverse temperature per ogni filamento specifico. Un buon punto di partenza è utilizzare la torre di temperatura per identificare il range ottimale.

O e' sbagliato il PIN dell sonda (controllare sulla scheda) oppure dipende dalla sonda, ad es il 3D Touch non supporta proprio il QUERY_PROBE. Magari vai su un forum / reddit / discord della scheda, fai una foto del collegamento e chiedi che diavolo di PIN e' con Klipper.

cGPT: ------------------------------ Per configurare una sonda capacitiva su una stampante 3D con Klipper e scheda SKR 1.4 Turbo per una CR-10, segui questi passaggi: 1. Collegamento della Sonda La sonda capacitiva ha solitamente tre fili: Marrone / Rosso → +V (12V o 24V) Blu → GND Nero → Segnale (va collegato alla scheda) 🔹 IMPORTANTE: Le sonde da 6-36V necessitano di un convertitore di segnale (ad es. un optoisolatore o un divisore di tensione) per abbassare il segnale a 3.3V o 5V compatibili con la scheda. Collega il filo del segnale a un ingresso digitale della SKR 1.4 (ad es. PB7 o PC14). 2. Configurazione del Firmware (printer.cfg) Aggiungi o modifica la sezione [probe] nel file printer.cfg: [probe] pin: ^PC14 # Cambia il pin in base al collegamento (es. ^PB7 per l'altra porta) x_offset: 0 # Offset rispetto all'ugello (misuralo e correggilo) y_offset: 0 z_offset: 0 # Da calibrare successivamente speed: 5 samples: 3 sample_retract_dist: 2.0 activate_gcode: SET_PIN PIN=PC14 VALUE=1 # Attiva la sonda deactivate_gcode: SET_PIN PIN=PC14 VALUE=0 # Disattiva la sonda [homing_override] set_position_z: 5 gcode: G90 G1 Z10 F600 # Alza l'asse Z per evitare collisioni G28 X Y G1 X150 Y150 F6000 # Sposta il nozzle al centro G28 Z 📌 Nota: Se la sonda funziona in modo inverso (trigger sempre attivo), prova a mettere un punto esclamativo (!) davanti al pin: pin: !PC14 3. Test e Calibrazione Riavvia Klipper (RESTART). Test della sonda: Nel terminale di Klipper, esegui: QUERY_PROBE La sonda dovrebbe riportare triggered quando è attivata e open quando è inattiva. Calibrazione del Z-Offset: Porta il nozzle vicino al piatto (G1 Z0). Usa PROBE_CALIBRATE e regola l'offset con TESTZ Z-0.1. Una volta trovata la distanza corretta, salva con: SAVE_CONFIG 4. Abilitare il Mesh Bed Leveling (opzionale) Se vuoi usare un livellamento automatico della mesh, aggiungi: [bed_mesh] speed: 120 horizontal_move_z: 5 probe_count: 3,3 # Cambia in base al numero di punti da testare mesh_min: 10, 10 mesh_max: 290, 290 # Adatta alla dimensione del piatto algorithm: bicubic E usa BED_MESH_CALIBRATE per generare la mesh. Con questa configurazione, la sonda capacitiva verrà usata per l'homing dell'asse Z e potrai ottenere un piatto più livellato in automatico.

Intendo XY della posizione della sonda rispetto al nozzle. Joker ma almeno usa ChatGPT, traduce e parla in italiano meglio di quello che hai postato precedentemente.

Dio per fare l'homing XY non servono a molto, ma sicuramente devi settare Z_probe_offset dall'interfaccia grafica con la macro. Poi per fare la Mesh e' il caso che XY siano impostati correttamente.

La calibrazione automatica dell'A1 e' meglio di niente (che sarebbe stampare a 1 di flusso, che per altro e' da idioti dato che il PLA di base e' a 0.94 ma dubito che chi compra quella macchina lo sappia) ma la calibrazione a occhio e' meglio del flusso impostato dal sensore.

Questo e' interessante, se stampi molto piano avrai meno ondeggiamenti, se usi perimetri particolarmente grandi anche questo ridurra' l'influenza degli sbandamenti. Poi anche stampare con layer widht particolarmente ampie riduce di partenza i dettagli e quindi anche la presenza di artefatti. Se l'estrusione sballa di un mm/x con una linea di 0.2*0.4mm si nota molto di piu' rispetto a una linea di 1*1.2mm. > stampato oggetti alti 23 cm perfettamente e a velocità abbastanza sostenute. Bisogna che guardi la differenza tra la base e i layer piu' alti: Ah quella e' una vecchia Ender3 che generalmente stampa piu' piano per essere completamente silenziosa anche' perche' a quella velocita' da' ben poca sicurezza e probabilmente si smonterebbe una volta alla settimana. In genere stampa a ~200mm/s per 8k accel massima, li' fa i 300mm/s (ma in pratica un po' meno per via del flow) con 12k. Quella stampa vasi a 0.74mm layer widht * 0.2-0.16mm in genere, l'hotend non fa di piu' e pure al PETG non piace andare troppo veloce su quella stampante

Diciamo che la creality cr-10 max al giorno d'oggi e' un bidone 🙂 , e' una stampante obsoleta come progetto e per farla andare forte c'e' da rifare tutto e funzionera' comunque male perche' una bed slinger col piatto enorme una minchiata di idea! Comunque se proprio vuoi usarla di certo mettila con Klipper, oggi Marlin e' una perdita di tempo. Ora se devi stampare super piano e con nozzle molto grandi una bedslinger potrebbe funzionare fin tanto che vuoi stampare cose molto basse, oppure se non ti frega gran che' della qualita' di stampa sopra i ~15CM perche' inevitabilmente quella sbarella da tutte le parti. Questo andava detto prima di mettersi a pensare a hot end esotici per poi scoprire che poi la roba grossa non riesci a stamparla. Non puoi vincere contro la fisica: se vuoi fare cose molto alte (sui 20cm) bisogna che il piatto stia fermo e si muova il resto, quindi una delta o una flying gantry tipo una Voron 2.4 / SV07 se vuoi risparmiare. Anche perche' voglio poi dire: se stampi roba molto grande sara' poi il caso che la stampante possa andare veloce altrimenti e' un delirio. https://store.piffa.net/3dprint/ender/is_vases/ender_vase.mp4

No Joker. Nel precedente link https://www.klipper3d.org/Config_Reference.html#probe sono spiegati tutti i parametri. E' un file di configurazione, non ci sono comandi.

Filamenti di cui e' sconosciuto il valore del flow, perche' mai calibrato.

Thanks. Anche il PETG + carbon non dovrebbe essere male, il PETG di suo dovrebbe avere un'alta layer adhesion che si perde un po' con l'addizione del carbonio (che pero' aiuta con il warping e XY).

Z-offset? Prova a fare il primo layer alto 0.3mm, alla peggio aumenta pure la line width al primo layer.

https://www.klipper3d.org/Config_Reference.html#probe

Be' la rotation distance e' sempre un integer ma ha un valore diverso e il flow si regola sempre nello slicer. Restano comunque la stessa cosa.

Ci sarebbe un'altra opzione: la seriale. Tutte le SBC in genere ne hanno una, puoi avere un terminale senza la rete, e' un punto di caduta utile proprio quando non funziona la rete per debuggare Linux. ----- Guarda nella pagina dei log del router se riceve una richiesta DHCP dal portatile. Considera che i DHCP hanno un lease time, se te stacchi un host senza dire niente il DHCP giustamente resta indispettito per un certo periodo 😛

Potresti montare la scheda SD sul PC e editare il file di configurazione della rete su quello. Non sto a dirti di far partire un DHCP sul portatile perche' se poi non lo disattivi al 100% fai casino nella tua rete.

Devi configurare la rete, cosa spesso viene fatta in automatico da un DHCP se presente in rete. Supponendo che tu non ne hai uno sul portatile dovrai dare un indirizzo IP a entrambi i device e metterli sulla stessa rete, tipicamente una 192.168.0.0/24 . Ora pero' io non so che utility per la gestione della rete c'e' installata su quella distro, se e' una Armbian fa fede: https://docs.armbian.com/User-Guide_Networking/ Normalmente basta dargli un: ifconfig eth0 192.168.0.1 e dovrebbe bastare, tanto manco ti serve gateway o DNS. Su windows googla: "configurare scheda di rete manuale mia_versione_windows"

Bho, che io sappia gli TSM2208 non hanno StallGuard, ma lo saprai meglio tu se li hai usati sensorless 🙂